軟板簡介
1.軟板：柔性印刷線路板（flexible printed circuit board）有單面、雙面和多層板之分，以具撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動態(tài)繞曲等優(yōu)點。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、電腦周邊、PDA、數(shù)碼相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
2.基本材料
2.1.銅箔基材：由銅箔+膠+基材組合而成，亦有無膠基材----即僅銅箔+基材。
2.1.1.銅箔：在材料上分為壓延銅(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及電解銅(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)兩種，在特性上來說，壓延銅之機械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅，厚度上則分為1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz等三種（現(xiàn)在也常用到1/3oz）。
2.1.2.基材：主要是PI，耐熱性較佳。通常厚度有1mil，0.5mil兩種，再加上常規(guī)厚度1mil或0.5mil的AD膠組合成為軟板的主要材料。
2.2.覆蓋膜（Coverlay）：覆蓋膜由基材+膠組合而成，覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同，厚度則由0.5~1.4mil。
2.3.補強材料：軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去的硬質(zhì)材料。
2.3.1.補強膠片分為PI、鋼片、FR4及PET四種材質(zhì)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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