當(dāng)前位置：首頁? 技術(shù)支持 ? 剛性PCB和柔性電路板(FPC)的區(qū)別

剛性PCB和柔性電路板(FPC)的區(qū)別

文章來源：作者：查看手機(jī)網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：1537發(fā)布日期：2023-10-30 10:47【大中小】

隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，電路板的類型也非常多，包括了硬板、軟板、剛撓結(jié)合板。硬板就是普通的剛性PCB板，不能彎折，絕大多數(shù)的產(chǎn)品都是采用的硬板；軟板就是柔性電路板（FPC），可以一定程度的彎折，一般主要應(yīng)用于比較輕薄或者有彎折需求的產(chǎn)品中。

什么是剛性PCB

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。在電子行業(yè)，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用到PCB。

什么是FPC

FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)，能承受數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線，依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，實(shí)現(xiàn)三維組裝，達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果，具有其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢。

柔性FPC板的優(yōu)缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn)

1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化；

2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用；

3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

缺點(diǎn)

1）一次性初始成本高：由于FPC是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用FPC外，通常少量應(yīng)用時(shí)，最好不采用；

2）FPC的更改和修補(bǔ)比較困難：FPC一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作；

3）尺寸受限制：FPC在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬；

4）操作不當(dāng)易損壞：裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。

柔性FPC與剛性PCB的區(qū)別

剛硬PCB，通常簡稱為PCB，是大多數(shù)人想象電路板時(shí)想到的。這些板使用布置在非導(dǎo)電基板上的導(dǎo)電軌道和其他元件連接電氣組件。在剛性電路板上，非導(dǎo)電基板通常包含玻璃布，該玻璃布可以增強(qiáng)板的強(qiáng)度并賦予其強(qiáng)度和剛度。剛性電路板為組件提供了良好的支撐，并提供了良好的熱阻。

盡管柔性PCB在非導(dǎo)電基板上也具有導(dǎo)電跡線，但是這種類型的電路板使用了柔性基材，例如聚酰亞胺(PI)。柔性底座使柔性電路能夠承受振動(dòng)，散熱并折疊成各種形狀。由于其結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，柔性電路越來越多地用于緊湊型設(shè)備（例如智能穿戴設(shè)備，手機(jī)和相機(jī)）的選擇。

近年來，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場高速增長，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

另外，在5G、可穿戴設(shè)備等新興市場的驅(qū)動(dòng)下，F(xiàn)PC也將迎來新的增長空間。

材料
FPC 中的介電層通常是柔性聚酰亞胺材料的同源片。而剛性PCB中的介電材料通常是環(huán)氧樹脂和玻璃纖維編織布的復(fù)合材料。

阻焊層
剛性PCB的兩面都有一層阻焊層。阻焊層有間隙，SMT 焊盤或 PTH 孔暴露在外，以允許組件組裝。FPC 通常使用覆蓋涂層而不是阻焊層。覆蓋層是一種薄的聚酰亞胺材料，可以鉆孔或激光切割以接觸組件。

制造工藝
FPC和剛性pcb的大部分制造步驟是相似的。但是 FPC 需要一些工具來將它們固定在固定位置，因?yàn)樗哂徐`活性。

柔性FPC不使用阻焊膜，而是使用稱為覆蓋膜或覆蓋層的過程來保護(hù)柔性PCB的裸露電路圖形。

價(jià)格
僅從價(jià)格來看，F(xiàn)PC 比剛性 PCB 貴。但是FPC在提高性價(jià)比方面有很多好處，比如節(jié)省空間、減輕重量和高可靠性等。

FPC軟板的應(yīng)用