電池軟板之華為入局,中國6G專利申請數(shù)位居全球第一!
國內(nèi)在5G專利上位列全球第一,現(xiàn)在也在5G建設(shè)上領(lǐng)先全球,5G基站已經(jīng)建成99.3萬座,占全球2/3以上。
日前華為更一步表態(tài)6G網(wǎng)絡(luò)將在2030年建成。
華為輪值董事長徐直軍在為《6G無線通信新征程》一書作序中表示,預計6G將在2030年左右投向市場。
據(jù)電池軟板小編了解,華為在持續(xù)推動5G商用的同時,也在2017年開始了對6G研究的投資。華為也愿意與產(chǎn)業(yè)界以及未來可能需要6G的行業(yè)、企業(yè)開展廣泛的討論,共同憧憬6G,共同定義6G。
除了華為之外,中興、OPPO、vivo等公司也早已提前布局6G市場,已經(jīng)組織科研團隊研究相關(guān)技術(shù),普遍預期都是2030年左右商用。
根據(jù)中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心發(fā)布的第48次《中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展狀況統(tǒng)計報告》顯示,我國已成為6G專利申請的主要來源國。
當前6G通信技術(shù)領(lǐng)域全球?qū)@暾埩砍^3.8萬項,其中我國專利申請占比 35%(1.3萬余項,約合1.58萬件),位居全球首位。
不過6G的前景也不是一帆風順,中國科學院院士陸建華日前表示,6G真正的需求應(yīng)該來源于市場,聚焦解決實際問題。
粗略來算,還有十年時間6G才會跟我們見面,而在現(xiàn)在5G的潛力還未完全開發(fā),6G又會是一個什么樣子呢?
圖:2021年Q2各區(qū)域蜂窩IoT芯片供應(yīng)商出貨量排名
據(jù)電池軟板小編了解,根據(jù) Counterpoint關(guān)于全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊、芯片組和應(yīng)用的最新研究,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊季度出貨量在2021年第二季度首次達到1億大關(guān)。
5G是同比增長最快的技術(shù) (+800%),其次是4G Cat.1 (+100%)。就出貨量而言,NB-IoT 占據(jù)了近三分之一的市場份額。市場方面,中國貢獻了本季度 NB-IoT 模塊總出貨量的近85%。
從全球市場出貨量來看,高通、華為海思和紫光展銳分列前三。
其中,高通憑借市場認可度和技術(shù)能力,占據(jù)了全球近50%的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場份額。
圖:華為手機的國內(nèi)/海外出貨量變化
據(jù)電池軟板小編了解,而海思憑借在中國市場的強勢地位成為該市場的第二大玩家,Counterpoint報告透露,2021年二季度 NB-IoT芯片貢獻了海思90%以上的出貨量,海思芯片的制造和出貨難度不言而喻。
早在2019年,華為就發(fā)布了“1+8+N”的物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局,“1”是華為手機,“8”是PC、平板、智慧屏等個人及穿戴類電子,而“N”代表攝像頭、掃地機等外圍智能家居硬件。
圖:海思的蜂窩IoT產(chǎn)品
自從依賴先進制造工藝的手機、服務(wù)器芯片生產(chǎn)受限以來,華為不得不將旗下業(yè)務(wù)重心放在外圍硬件和OS上。作為曾經(jīng)的IC設(shè)計和通信終端巨頭,目前的結(jié)果是另辟蹊徑還是無奈之舉還真不好說。
對海思而言,在發(fā)展國產(chǎn)自主產(chǎn)業(yè)鏈的等待期,借助成熟工藝、大出貨量的IoT芯片建立市場占有,后續(xù)完成從“農(nóng)村包圍城市”的救贖也未可知。
全球第三大供應(yīng)商——紫光展銳在本季度同比增長超過100%,旗下多款NB-IoT 和 4G Cat.1產(chǎn)品成功導入移遠通信、有方微、Longsung 和 Open Luat 等知名廠商的模塊中。
圖 :2021年Q2全球主要模塊供應(yīng)商的市場份額
在通訊模塊供應(yīng)商方面,按照營收劃分,排名第一的是Quectel(移遠通信),第二是Fibocom(廣和通),第3~5名分別是Telit(泰利特)、Thales'和Rolling Wireless(銳凌),中國移動位列第十。
由于5G出貨量增加和半導體短缺,整體模塊平均售價同比增長5%。2021 年第二季度 5G 模塊的平均售價首次低于 150 美元,但報告警示,與2021 年第二季度相比,全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場在2021年第三季度將更容易出現(xiàn)供應(yīng)短缺。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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