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軟板廠之藍牙在工業(yè)中有什么作用

文章來源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:3832發(fā)布日期:2019-07-29 10:13【

  藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)是藍牙技術規(guī)格的最新成員,僅憑著鈕扣大小的電池供電,就能夠使物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的產(chǎn)品運行數(shù)年。其設計的初衷是要實現(xiàn)低功耗,通常覆蓋范圍只有數(shù)公尺,透過間歇式喚醒的方式在高延遲下傳輸少量數(shù)據(jù)。這種特性對于傳感器而言是最佳的選擇,并早在2010年就開始在各個領域中嶄露頭角。

  這項技術直到一、兩年后才以心率表帶和智能手表的形式推出上市,隨后即被應用于智能手機iPhone 4S- 蘋果市面上推出的第一款可支持藍牙低功耗手機中,進而推動藍牙低功耗市場的快速發(fā)展。

  事實上,對于當時的智能手機用戶而言,能夠以低功耗的方式將手機串連至各種產(chǎn)品是一種非常新奇的體驗。之后,許多軟板廠等制造商便開始跟隨潮流,希望他們的產(chǎn)品也能具備連接智能手機的功能。

  因此,物聯(lián)網(wǎng)和云端連結也就自然而然的應運而生,使智能手機能夠與任何事物相連接并且可以連接網(wǎng)絡(從云端讀取或下載信息)。在這種巨大的變革下,產(chǎn)品中的固件升級,智能手機開始能夠控制玩具直升機,而無線鏈接功能也逐漸取代了有線電纜在部分領域中的應用。

  到了2015年,藍牙低功耗已漸漸地變得耳熟能詳,許多PCB等制造商突然開始將其應用于較長距離的通訊、大量的數(shù)據(jù)傳輸以及嚴苛的ISM應用,與藍牙低功耗最初的設計目的大不相同?,F(xiàn)在更在高階的工業(yè)應用領域中有了偌大的進展。

  這種變革也讓藍牙低功耗在許多全新的領域中展現(xiàn)了其獨特的價值。從核心的工業(yè)應用到高階的家用電器,甚至是當紅的訊號系統(tǒng),藍牙低功耗正在先前未曾涉及的市場領域中崛起。

  現(xiàn)在,藍牙低功耗已可取代包含有線及無線技術的特定解決方案。然而,隨著藍牙低功耗持續(xù)地發(fā)展,并適用于許多全新應用中,更多的挑戰(zhàn)也將接踵而來。其中,標準化的“戰(zhàn)爭”是目前面臨最大的問題,即便這種挑戰(zhàn)是技術發(fā)展過程中必經(jīng)的階段,需要長時間的演進便得以解決。

  目前軟板廠已經(jīng)可以預想得到,某些應用將會因為藍牙低功耗的發(fā)展而受到巨大的影響。以照明為例,ZigBee憑著智能燈泡和Wi-Fi網(wǎng)關的網(wǎng)絡連接而占據(jù)整個市場。而現(xiàn)在,藍牙低功耗可以透過星狀拓撲,以透過中央或智能手機來控制多個燈泡。不過,由于ZigBee在網(wǎng)狀網(wǎng)絡拓撲中運行,意味著訊息可以透過節(jié)點傳送,且傳輸范圍也可以突破網(wǎng)關限制。

  關于這點,若藍牙網(wǎng)狀拓樸技術透過高效能的方法進行設計(例如:不使用洪泛路由算法),且整個解決方案具有穩(wěn)健的安全性,也能夠達到與ZigBee相同的能力。至于那些已部署ZigBee解決方案的裝置,未來是否會顯得多余呢?其實不盡然。試想一下,如果ZigBee網(wǎng)絡中的一個節(jié)點添加了藍牙低功耗,或者,某個網(wǎng)關內(nèi)含有一個藍牙低功耗接口,會出現(xiàn)什么樣的情況呢?

  當然還有其它的使用案例,例如機器與機器間的聯(lián)機(M2M)、電纜替換、資產(chǎn)追蹤和自動化控制等,皆能透過工業(yè)裝置中的藍牙低功耗來提升傳輸質(zhì)量。目前,包括以太網(wǎng)絡、ZigBee、Wi-Fi、Sub-1 GHz等多種物聯(lián)網(wǎng)連接技術已在工業(yè)領域中占有一席之地,而藍牙低功耗也可以輕松地讓這些技術更加完善。線路板廠需要專注發(fā)展的是簡化技術,以創(chuàng)造一個更豐富的無線技術組合方案,如同一把易使用且多功能的瑞士刀。

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此文關鍵字: 軟板廠| PCB| 線路板廠

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材   料:雙面無膠電解材料
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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
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型   號:RM02C00163A
層   數(shù):2層
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材   料:雙面有膠壓延材料
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板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金1微英寸
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型   號:RS02C00249A0
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材   料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
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