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PCB 軟板行業(yè)掀起新一輪投資熱潮

文章來源：作者：何琴查看手機網(wǎng)址

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人氣：2814發(fā)布日期：2021-09-13 12:15【大中小】

2020年全球百大PCB廠的完整排名報告NT-100于近日正式推出，除了國內(nèi)業(yè)者的整體勢力持續(xù)放大之外，強者愈強的趨勢正在加速發(fā)生。從數(shù)據(jù)來看，排名前25大業(yè)者的產(chǎn)值總額，占納入名單的128家業(yè)者的產(chǎn)值比重已逼近6成，這數(shù)字在過去幾年幾乎連年攀升，PCB產(chǎn)業(yè)的話語權(quán)正逐漸被領先的這25家廠商把持。
雖然在年度營業(yè)額1億美元以上的128家業(yè)者中，中國以56家的數(shù)量遠遠超過其他國家;中國臺灣地區(qū)共25家，產(chǎn)值居排名第一。在前25名廠商名單中，中國一共入榜廠商共有14家，日本5家，韓國4家，美國及奧地利各1家
相關供應鏈業(yè)者指出，隨著PCB產(chǎn)業(yè)進入新一輪投資熱潮，高端產(chǎn)品包括IC載板、軟板、HDI、高多層板等原本就被領先大廠占據(jù)優(yōu)勢的應用，在需求大幅擴張的情況下，將促使業(yè)者加大投資腳步，無論是技術(shù)還是產(chǎn)能規(guī)模的差距會被進一步拉開。在多數(shù)新產(chǎn)能還沒完全釋放的2020年，領先的前25家大廠就已經(jīng)在整個市場達到近6成的產(chǎn)值比重，未來隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，這個數(shù)字很有可能會以更快的速度向上攀升。

綜觀前25大業(yè)者，多數(shù)都處于全力投資階段，在ABF載板和BT載板方面無論是處于領先地位，還是打算切入市場的后進者，全都落在這個區(qū)間，并打算在未來幾年擴充大量產(chǎn)能；而在軟板方面，蘋果( Apple)供應鏈相關的軟板廠現(xiàn)在也已擠進前25大的范圍，且都有繼續(xù)配合客戶擴充軟板產(chǎn)能的打算；HDI及高多層板也是一樣的情況。整體算來，前25名的廠商中至少有6成以上都會在未來1～2年內(nèi)有新產(chǎn)能開出。
多數(shù)PCB業(yè)者皆指出，隨著整個電子產(chǎn)業(yè)演變，軟板產(chǎn)業(yè)進入資本競爭是無法避免的趨勢，有能力在產(chǎn)品規(guī)格及產(chǎn)能規(guī)模同時滿足客戶需求的業(yè)者會越來越少。
先不論前25大廠商與后面業(yè)者的差距，光是前25大業(yè)者就已經(jīng)可以看出越來越明顯的梯隊區(qū)隔，在這段時間，領先業(yè)者們靠著大量資本建立起的技術(shù)及產(chǎn)能門檻，將會定義未來十年PCB產(chǎn)業(yè)的全新爭格局。

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