PCB板廠之PCB電鍍鎳金板不上錫原因分析
電鍍鎳金是PCB板表面處理方式中的一種,但是在PCB板的生產過程中,有時會出現(xiàn)電鍍鎳金板不上錫,那么這究竟是怎么原因呢?PCB板廠可從以下幾方面做檢查調整:
1、電鍍前處理:酸性除油,因最近氣溫較低,可能有部分板件或表面阻焊殘膜或處理不凈,可以調整除油劑濃度或溫度,另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性;
2、鍍鎳問題:鎳缸污染油劑或金屬污染較重,建議低電流電解或碳芯過濾;PH 值異常,用稀硫酸或碳酸鎳調整ok;鍍鎳厚度不夠,孔隙率太高,檢查鍍鎳電流密度,用電流卡表檢查導電桿電流與儀表顯示電流一致性。電鎳時間,必要時可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況;鍍鎳槽添加劑偏低或過高都有可能出現(xiàn)此類狀況,但是添加劑低的可能較大些;此外,氯化鎳的含量對鎳層可焊性也有點影響,注意調整至最佳值,過高應力大,過低度層孔隙率高;
3、金層假鍍,鎳層水洗時間過長或氧化鈍化,注意加強水洗時間控制,此處多用熱純水;
4、后處理不良;水洗后應及時烘干,放入通風狀況良好的地方,最好不要放在電鍍車間內!
5、其他的還要注意所有化學處理,清洗水水質要求比一般電鍍要求要高些!一般用市水或自來水,循環(huán)再生水或井水湖水建議最好不要用,因為水中硬度高或含有其他絡合有機物!
最好配合化學分析檢查。
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材 料:1/2OZ無膠電解
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