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fpc等其他類(lèi)型的連接器應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛

文章來(lái)源:電子工程世界作者:鄧靈芝 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5687發(fā)布日期:2017-08-09 12:09【

手機(jī)中的連接器也分為很多種,最為常見(jiàn)的就是USB接口,此外還有fpc連接器、板對(duì)板連接器、電池連接器以及天線連接器(連接PCB和天線)等。

近三年來(lái),國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商無(wú)疑取得了飛速發(fā)展,無(wú)論就手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模還是手機(jī)生產(chǎn)數(shù)量,在全球均位列第一,可謂盛況空前,與此同時(shí),隨著國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的快速發(fā)展,導(dǎo)致市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力也不斷增大,從另一角度來(lái)看,走向國(guó)際化是國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌必然的趨勢(shì),基于這兩方面的原因,目前國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商無(wú)論是在中低端市場(chǎng)還是在高端市場(chǎng),都已經(jīng)順利出海,尤其是在中低端市場(chǎng),三星更是面臨國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的吞噬!

然而,就手機(jī)供應(yīng)鏈端而言,我們不可否認(rèn),隨著手機(jī)品牌的快速發(fā)展,供應(yīng)鏈端也取得了相應(yīng)的成績(jī),在很多領(lǐng)域,目前主要是國(guó)內(nèi)為大,如指紋芯片、攝像頭芯片、觸控芯片、精密結(jié)構(gòu)件等,但是縱觀這些市場(chǎng),相對(duì)而言市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)惡劣,利潤(rùn)空間相對(duì)也較低。而在一些如電源管理芯片、處理器、內(nèi)存、OLED面板等核心部件,國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈依然處于十分薄弱的階段,而連接器也正是其中的一環(huán)。

目前連接器應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛,在各類(lèi)設(shè)備中成為能量、信息穩(wěn)定流通的橋梁,從市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)劃分,主要可分為汽車(chē)、通訊、電腦及外設(shè)、工業(yè)、軍工航天,2014年這五大領(lǐng)域合計(jì)市場(chǎng)占比高達(dá)76.88%。

連接器主要市場(chǎng)應(yīng)用


連接器的全球市場(chǎng)規(guī)模已由1980年的86億美元增長(zhǎng)至2014年的529億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率為5.49%。2015年,受匯率、全球經(jīng)濟(jì)放緩等影響,全球連接器市場(chǎng)規(guī)模有所下降,為520億美元。據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),2017年全球連接器市場(chǎng)將達(dá)630億美元。
 

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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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層   數(shù):2層
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銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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型   號(hào):RM02C00919A
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最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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