FPC柔性電路板:電子行業(yè)智能化與輕薄化的核心驅(qū)動(dòng)力
在電子行業(yè)的發(fā)展中,集成電路是一種比較常見(jiàn)的零部件,一般以印制電路板的方式存在,而這種集成電路也大體可分為PCB(Printed Circuit Board)和FPC(Flexible Printed Circuit),即硬質(zhì)印刷電路和柔性印刷電路板。
PCB比較好理解,也比較常見(jiàn),一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的;
FPC是Flexibleprintedboard的縮寫,譯為“柔性電路板”,又被稱為“軟板”,F(xiàn)PC是PCB的一種。FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。基材是柔性材料,可以任意進(jìn)行彎折、撓曲。
FPC相比PCB,具備以下優(yōu)點(diǎn):
柔性電路板具有密度高、體積小、輕薄、可折疊彎曲、散熱性好等特點(diǎn),能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮,實(shí)現(xiàn)三維組裝,達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化的效果;
在產(chǎn)品運(yùn)用上,F(xiàn)PC是連成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設(shè)計(jì)方式,這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設(shè)計(jì),可以構(gòu)建出各式各樣不同的應(yīng)用,這些更符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。
軟板目前運(yùn)用的領(lǐng)域包括:
消費(fèi)電子領(lǐng)域:主要產(chǎn)品是手機(jī)、電腦、平板電腦和可穿戴設(shè)備等;
汽車領(lǐng)域:主要產(chǎn)品LED、儀表、ADAS、娛樂(lè)控制系統(tǒng)等;
服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器領(lǐng)域:主要產(chǎn)品有服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器;
軍事航天領(lǐng)域:主要產(chǎn)品有人造衛(wèi)星、檢測(cè)儀表、雷達(dá)系統(tǒng)等;
工控領(lǐng)域:主要產(chǎn)品有激光測(cè)控、傳感器、加熱線圈等;
醫(yī)療領(lǐng)域:主要產(chǎn)品有心理治療儀、起搏器、內(nèi)窺鏡、探頭等。
具體到消費(fèi)電子領(lǐng)域,智能手機(jī)主要著眼于柔性電路板輕的重量與薄的厚度,可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易地連接電池,話筒,與按鍵而成一體;計(jì)算機(jī)也是如此,最常見(jiàn)的是PC與液晶硬屏,利用柔性電路板的一體線路配置,將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面,透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)。
基于以上分析,F(xiàn)PC柔性電路板具備巨大的市場(chǎng)空間,2009-2019年FPC產(chǎn)值復(fù)合增速為6%,高于4.1%的PCB行業(yè)增速。19年FPC全球產(chǎn)值122億美元,占比PCB產(chǎn)值20%。2019年全球FPC產(chǎn)值規(guī)模達(dá)138億美元,同比增長(zhǎng)8.7%,并將保持5-10年高速增長(zhǎng)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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