FPC廠分享:軟板的基材、覆蓋膜和PI補(bǔ)強(qiáng)有哪些區(qū)別?
軟板也稱柔性線路板,簡(jiǎn)稱FPC,屬于PCB的一個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,也可以像PCB一樣焊接電子元件,如IC芯片、電阻、電容、連接器等組件,使電子產(chǎn)品能發(fā)揮既定的功能。由于FPC具有可彎折性及可3D安裝等特性,廣泛應(yīng)用于輕薄短小或需要彎曲折疊的電子產(chǎn)品或設(shè)備中。
FPC柔性電路板是以PI聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。PI作為一種特殊的工程材料,已廣泛應(yīng)用于航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。長(zhǎng)期使用溫度在-200℃~426℃。PI聚酰亞胺在FPC柔性電路板中很常見,它存在于基材,覆蓋膜,甚至補(bǔ)強(qiáng)中??赡苡行┤藢?duì)此感到困惑,那么今天讓我們討論一下它們之間的區(qū)別是什么?
FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜和PI補(bǔ)強(qiáng)在功能上的區(qū)別:
1. PI基材:對(duì)于FPC柔性電路板基材分為有膠基材和無膠基材兩種。無論是有膠基材,還是無膠基材,PI聚酰亞胺都是必不可少的。
2. PI覆蓋膜:其主要功能是用于電路絕緣。
3. PI補(bǔ)強(qiáng):常應(yīng)用于FPC金手指背面的區(qū)域。PI加強(qiáng)筋用于增加手指的厚度和硬度,方便插拔。
柔性電路板的基材、覆蓋膜在厚度上面的區(qū)別:
1. PI基材:對(duì)于基材中的PI,1/2mil、1mil很常見,其厚度甚至可以到4mil、5mil(杜邦無膠PI材料)。
2. PI覆蓋膜:覆蓋膜上的PI厚度有兩種選擇,1/2mil 或 1mil。
3. PI補(bǔ)強(qiáng):PI補(bǔ)強(qiáng)的厚度根據(jù)客戶需要有多種選擇,如0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm、0.225mm、0.25mm等。
FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在顏色選擇的區(qū)別:
1. PI基材:無顏色選擇。
2. PI覆蓋膜:PI覆蓋膜有黃、白、黑三種顏色選擇。
3. PI補(bǔ)強(qiáng):隨厚度變化而變化,越厚的顏色越深。例如,0.075mm的PI補(bǔ)強(qiáng)看起來像棕色,0.25mm的PI補(bǔ)強(qiáng)更接近黑色。
FPC廠講FPC柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)??梢宰杂蓮澢?、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用;FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
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平板電腦天線FPC
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銅 厚:1OZ
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其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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