一文搞懂軟板的原材料和優(yōu)缺點

文章來源：作者：查看手機網址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：2117發(fā)布日期：2024-09-25 10:26【大中小】

軟板即柔性電路板（簡稱FPC）又稱軟性電路板、撓性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等特點。本文將從軟板的原材料和它的優(yōu)缺點兩方面出發(fā)，帶大家進一步了解軟板的基礎知識，跟隨深聯小編一起看下去吧。

PCB Printed CircuitBoard印制電路板，繞性印制板（軟板）、軟硬結合板、硬板的統(tǒng)稱FPC Flexional PrintedCircuit撓性印制電路，俗稱“軟板”，輕薄短小，可以局部彎折
FPC廣泛應用于各類電子產品，根據板層數又分為單面板、雙面板、多層板

FPC概念

FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制線路板，簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內層通過金屬化孔實現內外層電氣聯通，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特色；主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。

FPC主要原材料

其主要原材料有：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補強， 4、其它輔助材料。

1、基材

1.1 有膠基材

有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

1.2 無膠基材

無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學性等優(yōu)點，現在已被廣泛使用。

銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內已在使用此種材料，在做超細路（線寬線距為0.05MM及以下）產品。隨著客戶要求的越來越高，此種規(guī)格的材料在將來將會被廣泛使用。

2、覆蓋膜

主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產品上只有膠、和PI兩部分，離型紙在生產過程中將被撕掉后不再使用（其作用保護膠上有異物）。

3、補強

為FPC特定使用材料，在產品某特定部位使用，以增加支撐強度，彌補FPC較“軟”的特點。

目前常用補強材料有以下幾種：

1）FR4補強：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠組成，同PCB所用FR4材料相同；

2）鋼片補強：組成成分為鋼材，具有較強的硬度及支撐強度；

3）PI補強：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產。

4、其他輔材

1）純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結合板、及FR-4/鋼片補強板，起到粘合作用。

2）電磁保護膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

3）純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產。

基本結構

銅箔基板（Copper Film)

銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

覆蓋膜保護膠片（Cover Film)

覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).

補強板(PI Stiffener Film)

補強板：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.

膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.

離型紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.

EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。

柔性電路板的優(yōu)點

柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點：

1. 可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；

2. 利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用；

3. FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

柔性電路板的缺點

1. 一次性初始成本高：由于柔性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時，最好不采用；

2. 軟性PCB的更改和修補比較困難：柔性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作；

3. 尺寸受限制：軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬；

4. 操作不當易損壞：裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。

因此，在選擇軟板時，要考慮到它的材料特點和優(yōu)缺點，這樣可以有效規(guī)避一些產品質量的風險，幫大家節(jié)省一些基礎成本。

ps:部分圖片來源于網絡，如有侵權，請聯系我們刪除

下一篇：關于電池軟板你了解多少呢？一起來看看吧上一篇：指紋識別軟板之屏下指紋識別技術詳解

共-條評論【我要評論】

查看全部評論

我要評論:
內容：	（內容最多500個漢字，1000個字符）
驗證碼：

此文關鍵字：軟板| FPC| 柔性線路板

97国产精品久久精品国产_四虎4hu国产精品_欧美极品熟妇videos_亚洲欧洲日韩综合

一文搞懂軟板的原材料和優(yōu)缺點

共-條評論【我要評論】

相關資訊

More +推薦產品

最新產品

平板電腦攝像頭FPC

POS機天線FPC

POS機天線FPC

手機天線FPC

手機天線FPC

手機天線FPC

平板電腦天線FPC

數碼相機攝像頭FPC

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史