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fpc廠淺析PCBA組裝中的工藝測(cè)試設(shè)計(jì)市場(chǎng)背景

文章來(lái)源：責(zé)任編輯作者：王燦查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：6009發(fā)布日期：2016-01-30 03:30【大中小】

fpc廠加工作為較為成熟的加工制造方式正在進(jìn)入微利時(shí)代。PCBA加工的利潤(rùn)越來(lái)越低，PCBA加工的質(zhì)量保證要求卻越來(lái)越高。在PCBA組裝中的一個(gè)結(jié)伴要求就是一致性和正確性。對(duì)于差異要控制，變異不允許。在組裝制造過(guò)程中的品質(zhì)不良有設(shè)計(jì)問(wèn)題、材料問(wèn)題、組裝問(wèn)題三個(gè)方面。

前兩項(xiàng)需預(yù)先采取措施防止其發(fā)生，組裝過(guò)程中的問(wèn)題如缺件、損件、錯(cuò)件、偏移等大部分是可以目視檢查的，但是焊接質(zhì)量很難用目視的方法來(lái)完成判定，而且有時(shí)會(huì)出現(xiàn)PCBA交付在顧客出的炸機(jī)、爆板、功能不良等故障。根據(jù)中國(guó)賽寶實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問(wèn)題分析統(tǒng)計(jì)，主要的組裝失效模式為焊接不良，占所有組裝不良問(wèn)題的57%。

fpc廠家

隨著PCBA板的設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的問(wèn)題，電子組裝件的微型化（高密集度）越來(lái)越多，引起PCBA的焊點(diǎn)缺陷，檢測(cè)定位困難，可視性及可維修性差，甚至不可修復(fù)，潛在失效風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。

僅從PCBA組裝過(guò)程的傳統(tǒng)目視檢查控制不能完全剔除焊接不良，還需要進(jìn)行自動(dòng)X射線無(wú)損檢測(cè)，在長(zhǎng)三角、珠三角、還有軍工生產(chǎn)中已經(jīng)推廣應(yīng)用，效果十分好。但是增添設(shè)備的投資較大，本來(lái)勞動(dòng)力成本連年遞增已經(jīng)讓許多中小型線路板廠家叫苦不迭，再加上顧客對(duì)加工品質(zhì)的不斷要求，實(shí)力不強(qiáng)的線路板廠家已無(wú)力增添高額成本檢測(cè)手段，

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