柔性線路板設計和FR-4有什么不一樣？
大家平時工作學習過程中肯定經常有用到過FPC軟板或者杜邦線進行板與板之間的柔性連接，相信很多人都用過，但不一定自己設計過。那柔性線路板設計和普通的FR-4設計究竟有什么不一樣呢？軟板設計學起來難不難？
其實FPC軟板設計非常簡單，和普通FR-4玻璃纖維板設計幾乎差不多，只有2處略微有所差別。
1
要加補強板
軟板在具有輕型、薄型、柔性的同時，也失去了剛性的性能，那么為了使產品指定部位增加一定的厚度和剛性，以便于客戶的后續(xù)安裝或裝配，我們就需要在這些位置貼上一塊剛性的板材，即補強板，補強一般會有PI、FR-4、鋼片等補強方式。
PI補強：
適用于金手指插撥產品，也可替代FR-4，應用于插件孔區(qū)域的補強;
FR-4補強：
適用于比較低端產品，不推薦（切割易燒焦，太細的地方易斷，掉粉屑）;
鋼片補強：
價格比較高，但是平整度好，不會變形，適用于需要芯片貼片的產品。
補強如何設計？
補強三要素：材質、厚度、層別區(qū)域，需明確標示出來，建議補強區(qū)域設計在底層絲印層，并截圖說明，下單時將圖片與做板文件一起打包上傳。舉例如下：
1
非金手指板補強標示
適用于非金手指區(qū)域補強，補強上可以打孔開槽；
2
金手指板補強標示
適用于金手指區(qū)域補強，需標明金手指處總厚度，一般補強高度要比金手指PAD長1mm以上；
注：GERBER中標示補強信息時，標示信息不能放到板內，防止工程師漏做補強，或當做文字絲印在板面上。
3
在PCB頁面的頂部菜單中點擊放置菜單，即可找到FPC補強板選項。
2
FPC拼板設計要求
FPC拼板不支持郵票和V-CUT工藝，只需設計連接橋位。
FPC拼板要求如下
拼板間距
板與板間距一般2mm，有鋼片補強的間距建議3mm；
工藝邊設計
（1）工藝邊寬度5mm，四邊都要加；
（2）工藝邊上需要覆銅，銅皮離光點開窗及定位孔0.5mm以上；
（3）工藝邊上增加4個直徑2mm的定位孔，其中一個需錯開5mm，便于防錯；
（4）增加4個SMT 光學點，直徑1mm，光學點中心到板邊3.85mm，其中一個需錯開5mm，便于防錯；
連接橋位長度
連接橋位長度0.7-1.0mm，鋼片補強區(qū)域連接橋位盡量做到1mm，且適當增加橋位，防止鋼片過重導致FPC漲縮變形，影響后續(xù)做SMT；
拼板尺寸
拼板最大尺寸250X500mm，最小尺寸70*70mm；
SMT壞板光學點
需要貼片的板，需要在每個小板旁邊增加壞板光學點，當此小板FPC生產報廢時，軟板廠會把對應的光學點涂黑，貼片機識別后，就不會打件，節(jié)約成本；
鋼片補強拼板
鋼片補強位置板與板間距要3mm以上：鋼片區(qū)域板周圍需開槽，寬度0.8mm,方便激光成型。
拼板建議
批量生產時，拼板一定要考慮板料的利用率，否則價格會比較高，寬度盡量設計為120mm以內，另外線寬線距3mil以下的板尺寸不能拼太大。如果不會設計拼板，也可以選第三方拼板服務。
●●
FPC設計和FR-4設計主要有如上2點不同，學會了這個，你也可以設計一塊FPC軟板啦！
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
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材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
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其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
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其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
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層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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