2023年柔性電路板將迎新增長動能
手機需求逐步回暖
2022 年手機出貨量受全球通脹、地緣政治沖突等影響,預計同比下降 8.1%。伴隨海外通脹得到控制,消費信心有望回暖,手機需求也有望逐步回升,23 年出貨量同比增長約 2.4%。
另一方面,隨著折疊設備市場規(guī)模爆發(fā)式增長,未來會進一步帶動柔性電路板需求。據(jù) CINNO Research 稱,2021 年全球折疊屏手機出貨量至 551 萬臺,而 2025 年全球折疊屏手機出貨量有望上升至 5200 萬臺。根據(jù) IHS,為滿足折疊需求,PCB 成本上漲了 14%。
汽車三化趨勢將帶來FPC用量顯著增加
據(jù)戰(zhàn)新 PCB 產(chǎn)業(yè)研究院預計,F(xiàn)PC單車用量在40-100片不等,未來智能汽車對 FPC 的需求可達傳統(tǒng)汽車的5-8 倍。
一方面,動力電池 FPC 替代銅線線束趨勢明確。相較銅線線束,F(xiàn)PC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點,在安全性、輕量化、布局規(guī)整等方面具備突出優(yōu)勢。
此外 FPC 形狀規(guī)整,適合規(guī)?;笈可a(chǎn),工藝也具有靈活性。
目前國內(nèi)動力電池主流廠商已經(jīng)在電池包環(huán)節(jié)批量化應用 FPC。另一方面,汽車電子市場空間持續(xù)增長,根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù),單車芯片價值量有望從 2021 年的 665 美元提升至 2025 年的 931 美元,并在 2031 年達到 1441 美元。單車芯片價值量提升也意味著 FPC 用量也有望同步提升。
可穿戴市場助推 FPC 需求。
據(jù) IDC 預測,2021 年全球可穿戴設備的市場規(guī)模在 5.78 億 美元,預計 2026 年將達到 19.68 億美元,CAGR 為 27.77%。
其中 ARVR 設備增長將最為迅速,目前 ARVR 設備普通機型到中高端機型,單機用 FPC 用量 10 至 20 條,后續(xù)隨著產(chǎn)品進一步迭代升級、傳感器數(shù)量增加,性能和重量控制更為嚴格,電路更為復雜,軟板 用量也將持續(xù)增加。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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