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指紋識(shí)別FPC之剝離強(qiáng)度

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人氣:3183發(fā)布日期:2021-03-10 11:19【

  指紋識(shí)別FPC剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來(lái)講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會(huì)越好,但這并不是絕對(duì)的,因?yàn)椴煌纳a(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。若膠的分子結(jié)構(gòu)很小的話,膠與銅箔的粘接面積會(huì)增加。從而提高粘結(jié)力,剝離強(qiáng)度隨之提高?,F(xiàn)許多線路板廠中,就是利用此方法來(lái)提高剝離強(qiáng)度,同時(shí)降低膠厚的。另外銅箔本身的黑化處理工藝好壞與否及黑化層的成分對(duì)其膠粘劑與銅箔的粘合力也會(huì)有所影響。這里提供黑化層主要成分為:就生產(chǎn)工藝來(lái)說(shuō),膠的固化程度也直接影響粘合力。

  環(huán)氧膠在指紋識(shí)別FPC運(yùn)用中有A step、B step、C step三個(gè)階段。當(dāng)材料工廠調(diào)膠后,環(huán)氧膠處于液態(tài)時(shí)交聚物交聯(lián)度為A階段,涂布烘烤后處于半固化態(tài)交聚物聯(lián)度為B階段,F(xiàn)CCL經(jīng)熟化后為固化狀態(tài)時(shí)交聚物交聯(lián)度為C階段。coverlay經(jīng)指紋識(shí)別FPC廠壓合后為C階,當(dāng)膠處于C階時(shí)必須完全固化狀態(tài)。若在熟化或壓合時(shí)的溫度和壓力未能達(dá)到環(huán)氧膠的固化溫度和完全固化時(shí)間,其剝離強(qiáng)度會(huì)明顯降低。

  綜上所述,要提高指紋識(shí)別FPC的撓曲性能和剝離強(qiáng)度既要從材料選擇上考慮,也要從生產(chǎn)工藝上控制。對(duì)于撓曲性我們希望選擇更薄的材料,而義受到剝離強(qiáng)度和成本的制約,這可能是直存在于指紋識(shí)別FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更方便,從而使得指紋識(shí)別FPC要求層數(shù)更多,材料更薄,性能更好。

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PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
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型   號(hào):RS01C00093A0
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銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
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PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
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材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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