FPC廠SMT貼片加工生產(chǎn)資料的常見問題
FPC廠SMT貼片加工生產(chǎn)資料的常見問題
1. FPC板上沒有標(biāo)記點(diǎn)和過程邊緣。會(huì)造成由SMT貼片機(jī)的FPC導(dǎo)軌側(cè)組件無法粘住。缺少標(biāo)記點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致FPC板較小位置的校正精度低。
2. SMT組件與FPC板上的SMT焊盤不對(duì)應(yīng)。例如，SMD焊盤太寬或太窄，無法匹配SMD元件。
3. SMT焊盤上有過去的孔。
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4.方向不同的組件沒有明確標(biāo)記。
5. FPC廠 FPC板上的SMT圖號(hào)或絲網(wǎng)印刷圖號(hào)不清楚，例如，當(dāng)位數(shù)在中間時(shí)，無法確認(rèn)位數(shù)指向的焊接墊。
6. 相同位置的BOM與芯片圖的位數(shù)之間存在沖突。
7. 如果貼片電阻精度為1%，請(qǐng)?jiān)贐OM表中指定。如果不是，則默認(rèn)值為5%。
8. FPC廠為SMT組件提供3-5%的備件，以進(jìn)行批量生產(chǎn)。應(yīng)提供足夠的備件用于樣品制作和小批量生產(chǎn)。否則無法清除尾巴，然后空貼出貨。
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此文關(guān)鍵字：
FPC廠
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào)：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào)：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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