軟板設計的黃金法則
1、選擇正確的網(wǎng)格集,并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實用性似乎很重要,但如果工程師們能在軟板布局設計的早期階段進行更多思考,他們就可以避免間隔設置的困難,并最大限度地提高電路板的應用。由于許多設備使用多種封裝尺寸,工程師應使用最有利于自己設計的產(chǎn)品。此外,多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進行多邊形鍍銅時,通常會出現(xiàn)多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個電網(wǎng)的標準,但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務。
2、保持路徑最短和最直接。這聽起來簡單且常見,但在每個階段都應牢記這一點,即使這意味著改變電路板布局以優(yōu)化布線長度。這尤其適用于模擬和高速數(shù)字電路,其系統(tǒng)性能始終部分受到阻抗和寄生效應的限制。
3、使用電源層盡可能多地管理電源線和地線的分布。對于大多數(shù)軟板設計軟件來說,電源層上的銅涂層是一種更快、更簡單的選擇。通過共用大量導線,可確保提供效率最高、阻抗或壓降最小的電流,并提供足夠的接地回路。如果可能,也可以在電路板的同一區(qū)域內(nèi)操作多條電源線,以確認接地層是否覆蓋軟板層的大部分層,這有利于相鄰層上操作線之間的相互作用。
4、將相關(guān)部件與所需的測試點組合在一起。例如,OPAMP運算放大器所需的分立元件被放置在靠近設備的位置,以便旁路電容和電阻能夠與其配合,從而幫助優(yōu)化規(guī)則2中提到的布線長度,并使測試和故障檢測更容易。
5、在另一個較大的電路板上復制所需的電路板數(shù)次,以進行軟板組裝。選擇最適合制造商所用設備的尺寸有助于降低原型設計和制造成本。首先,在面板上布置電路板,聯(lián)系電路板制造商以獲取每個面板的首選尺寸規(guī)格,然后修改設計規(guī)格,并嘗試在這些面板尺寸內(nèi)重復多次設計。
6、整合組件值。作為設計師,您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標準值的小范圍內(nèi)進行集成,可以簡化材料清單,降低成本。如果您有一系列基于首選設備價值的軟板產(chǎn)品,則更利于您在長期內(nèi)做出正確的庫存管理決策。
7、執(zhí)行盡可能多的設計規(guī)則檢查(DRC)。雖然在軟板軟件上運行DRC功能只需要很短的時間,但在更復雜的設計環(huán)境中,只要在設計過程中始終執(zhí)行檢查,就可以節(jié)省大量時間,這是一個值得保持的好習慣。每個路由決策都是至關(guān)重要的,執(zhí)行DRC可以隨時提示您選擇最重要的路由。
8、靈活使用絲網(wǎng)印刷。絲網(wǎng)印刷可用于標記各種有用信息,供電路板制造商、服務或測試工程師、安裝人員或設備調(diào)試人員將來使用。不僅要清楚地標記功能和測試點標簽,還要盡可能地標記元件和連接器的方向,即使這些注釋打印在電路板上使用的元件的下表面上(電路板組裝后)。在電路板的上下表面充分應用絲網(wǎng)印刷技術(shù),可以減少重復性工作,簡化生產(chǎn)過程。
9、需要去耦電容器。不要試圖通過避免電源線去耦和根據(jù)組件數(shù)據(jù)表中的限制來優(yōu)化設計。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時間組裝電容器。同時,遵循規(guī)則6,使用標準值范圍保持庫存整潔。
10、生成軟板制造參數(shù),并在提交生產(chǎn)前進行驗證。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂意直接為您下載和驗證,但您最好先輸出Gerber文件,并使用免費閱讀器檢查它們是否符合預期,以避免誤解。通過個人驗證,您甚至會發(fā)現(xiàn)一些粗心的錯誤,以避免因按照錯誤的參數(shù)完成生產(chǎn)而造成的損失。
當電路設計被越來越廣泛地共享時,上述共享規(guī)則仍然是印刷電路板設計的一個特征。只要這些基本規(guī)則是明確的,即使你是一個新手,也很容易掌握軟板設計。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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