軟板廠FPC蝕刻過(guò)程中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題
軟板廠FPC制造是一個(gè)很復(fù)雜的過(guò)程，蝕刻是其中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，蝕刻指將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，下面軟板廠就來(lái)說(shuō)說(shuō)有關(guān)FPC蝕刻過(guò)程中應(yīng)該注意的問(wèn)題。
蝕刻過(guò)程中應(yīng)注意側(cè)蝕這個(gè)問(wèn)題，影響側(cè)蝕的因素有很多，具體因素如下：
1、蝕刻方式
浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕，潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小，尤以噴淋蝕刻效果最好。
2、蝕刻液種類(lèi)
不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，蝕刻速率和蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。近來(lái)的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒(méi)有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線(xiàn)條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開(kāi)發(fā)。
3、蝕刻速率
蝕刻速率慢會(huì)造成嚴(yán)重側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的提高與蝕刻速率的加快有很大關(guān)系。蝕刻速度越快，軟板廠的FPC板在蝕刻液中停留的時(shí)間越短，側(cè)蝕量越小，蝕刻出的圖形清晰整齊。
4、蝕刻液的PH值堿性蝕刻液的PH值較高時(shí)，側(cè)蝕增大。為了減少側(cè)蝕，一般PH值應(yīng)控制在8.5以下。
5、蝕刻液的密度
堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕，選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕是有利的。
6、銅箔厚度
要達(dá)到最小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線(xiàn)的蝕刻，最好采用(超、薄銅箔。而且線(xiàn)寬越細(xì)，銅箔厚度應(yīng)越薄。因?yàn)椋~箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間越短，側(cè)蝕量就越小。
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表面處理：沉金1微英寸
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表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：1.02mm/0.48mm
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手機(jī)天線(xiàn)FPC
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銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線(xiàn)FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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型 號(hào):RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
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材 料：1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.07mm
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其 他：需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)
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