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軟硬結(jié)合板發(fā)展空間巨大，軟板廠爭相入局

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人氣：4271發(fā)布日期：2020-11-20 04:31【大中小】

隨著軟硬結(jié)合板在電子產(chǎn)品中的導(dǎo)入率越來越高，軟板廠重視程度也持續(xù)提升，過去軟硬結(jié)合板多半用在手機電池領(lǐng)域，市場也逐漸被華通、欣興等PCB大廠掌握，然在鏡頭模塊、顯示模塊、真無線藍牙耳機、穿戴裝置等新應(yīng)用出現(xiàn)后，愿意投入的廠商也越來越多，除了臺系的中小業(yè)者燿華、定穎之外，龍頭大廠臻鼎及多家中國大陸廠商都開始進行布局。

據(jù)臺灣電路板協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年軟硬結(jié)合板是臺系PCB廠成長動能最強勁的技術(shù)類別之一，在基數(shù)偏低的情況下，2019年二代AirPods拉貨動能為這波成長貢獻良多，除此之外，在車用先進駕駛輔助系統(tǒng)模塊使用率提升，也讓軟硬結(jié)合板成為部分業(yè)者切入高階車用市場的關(guān)鍵契機。而放眼未來，隨著消費性電子產(chǎn)品的種類越來越多元化，預(yù)計在設(shè)計上的優(yōu)勢將會讓軟硬結(jié)合板市場滲透率節(jié)節(jié)高升。

消費性電子產(chǎn)品滲透率持續(xù)提升

軟硬結(jié)合板最早使用在電池模塊領(lǐng)域，現(xiàn)在放眼全球所有的手機品牌，電池使用軟硬結(jié)合板已經(jīng)是共識，且可能成為長期的趨勢。同時，為了要在越來越小的空間容納更多的鏡頭，手機鏡頭模塊也開始采用軟硬結(jié)合板，目前包括韓系、中系品牌手機都是以軟硬結(jié)合板為鏡頭主流技術(shù)，此外也逐漸擴大到顯示器等其他手機模塊上。至于穿戴裝置輕巧又要多功能的特性，自然有望成為軟硬結(jié)合板大量導(dǎo)入的下一個應(yīng)用。

據(jù)了解，除了蘋果已經(jīng)逐漸把Apple Watch和AirPods系列產(chǎn)品中的軟硬結(jié)合板改成軟板加SiP的設(shè)計方案之外，韓系、中系品牌仍然多以軟硬結(jié)合板為穿戴裝置的主要技術(shù)。在主要科技大廠之外，運動手環(huán)類產(chǎn)品都還是以軟硬結(jié)合板為主，至于TWS充電盒多半使用軟硬結(jié)合板，耳機部分則看產(chǎn)品規(guī)格及客戶設(shè)計取向而定。

未來在其他消費性電子產(chǎn)品上看到軟硬結(jié)合板的機會只會越來越高，部分業(yè)者透露，現(xiàn)在看到的包括智慧音響以及其他智慧家電等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，都有可能因其設(shè)計及成本需求而在特定功能模塊采用軟硬結(jié)合板。

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