97国产精品久久精品国产_四虎4hu国产精品_欧美极品熟妇videos_亚洲欧洲日韩综合

您好,歡迎來到深聯(lián)FPC網站!

深聯(lián)電路板

19年專注FPC研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關鍵詞: 觸摸屏軟板廠家 FPC廠家 電容屏軟板廠家 TP模組軟板 FPC軟板廠家

當前位置:首頁? 技術支持 ? 你對指紋識別軟板黑影流程,了解多少?

你對指紋識別軟板黑影流程,了解多少?

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:5424發(fā)布日期:2020-07-20 11:44【

  基于潮流所趨,世界各地環(huán)境保護意識日漸濃烈,各方人士對于環(huán)境污染的來源尤其關注,而于線路板生產過程中,一般傳統(tǒng)沉銅流程都會產生大量污染物及消耗大量洗水。
 

  因此直接電鍍法的出現(xiàn),對于傳統(tǒng)沉銅的缺點都能夠作出極大改善,而其中由美國電化公司所制造的黑影制程(Shadow Process)便是眾多直接金屬化(Direct Metallization Process)中一門表表者。
 

  軟板黑影法(Shadow)最主要利用石墨(Graphite)作為導電物體。由于石墨分子結構中,有大量游離電子,因此石墨的導電性能比一般碳黑化為高。而電鍍速度與涂層導電性能是成正比例的,所以涂層導電性能越高,電鍍速度越快。
 

  指紋識別軟板小編告訴你,黑影直接金屬化流程(Shadow Direct Metallization Process)簡單,主要分為五個化學槽:
1、清潔/整孔槽 (Cleaner/Conditioner)
2、黑影槽 (Conductive Colloid)
3、定影槽 (Fixer)
4、 微蝕槽 (Micro-Etch)
5、抗氧化槽 (Anti-Tarnish)

 

  其中抗氧化槽更是選擇性的,需視乎生產板放置時間而決定需要與否。

  黑影法分別擁有水平式(Conveyor)及垂直式(Vertical)生產方式,但是由于垂直生產方式生產時間較長,不及水平式生產簡單。

黑影流程化學劑種類
(1) 清潔/整孔劑 (Cleaner/Conditioner)
  清潔/整孔劑是一種微堿性的液體,主要功用是用來清潔孔壁表面以及作為一種整孔劑(Conditioner)調節(jié)玻璃纖維及環(huán)氧樹脂的表面適合導電膠體擁有足夠吸附力。
(2) 黑影劑 (Conductive Colloid)
  黑影劑是一種微堿性液體,成份含有獨特的添加劑及導電膠狀物質,使孔壁上形成導電層。
(3) 定影劑 (Fixer)
  除去孔壁上多余的黑影劑,使黑影導電層更能平均分布于孔壁上。
(4) 微蝕劑 (Micro-Etch)
  微蝕劑的主要成份是過硫酸鈉和硫酸。微蝕劑的主要作用是透過側蝕作用,除去銅面上的黑影。由于樹脂及玻璃纖維是惰性的,所以微蝕劑不能夠除去板料上的黑影。
(5) 防氧化劑 (Anti-Tarnish)
  防氧化劑是微酸的液體,用途為保護銅面,使它不致容易氧化

ps:部分圖片來源于網絡,如有侵權,請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內容:
(內容最多500個漢字,1000個字符)
驗證碼:
 
此文關鍵字: 指紋識別軟板| 線路板| 軟板

最新產品

平板電腦攝像頭FPC
平板電腦攝像頭FPC
型   號:RM04C01092A
層   數:4
板   厚:0.12mm
材   料:雙面無膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其   他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號:RM02C00163A
層   數:2層
板   厚:0.20mm
材   料:雙面有膠壓延材料
銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距: 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
POS機天線FPC
型   號:RM02C00919A
層   數:2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS02C00249A0
層   數:1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00173A0
層   數:1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
手機天線FPC
型   號:RS01C00093A0
層   數:1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
平板電腦天線FPC
型   號:RS02C00262A0
層   數:2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補強
數碼相機攝像頭FPC
數碼相機攝像頭FPC

型   號:RS04C0006A0
層   數:4層
板   厚:0.25mm
材   料:1/3OZ無膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度:0.2MM
其   他:需貼鋼片補強

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史