柔性電路板廠之補(bǔ)漲!三星、美光Q1或漲價(jià)20%!
柔性電路板廠了解到,1月3日,據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)消息,繼NAND Flash從2023年下半一路強(qiáng)勢(shì)拉漲報(bào)價(jià)后,內(nèi)存模塊業(yè)者傳出,三星電子、美光等內(nèi)存大廠,正規(guī)劃第1季DRAM價(jià)格調(diào)漲15~20%。
業(yè)界人士稱(chēng),上游原廠漲價(jià)焦點(diǎn)將從NAND轉(zhuǎn)移至DRAM,如DDR4、DDR5成下一波調(diào)漲重點(diǎn),以加速改善營(yíng)運(yùn)虧損。隨著手機(jī)、服務(wù)器需求逐漸回升,預(yù)計(jì)2024年DRAM市場(chǎng)供應(yīng)將持續(xù)緊張,從1月起將調(diào)漲DRAM新報(bào)價(jià),借此催促客戶須提前規(guī)劃未來(lái)使用需求量。
DRAM漲幅看上20%
盡管市場(chǎng)需求尚未恢復(fù)穩(wěn)定,但內(nèi)存業(yè)界人士透露,近期收到三星提出預(yù)告,第1季DRAM報(bào)價(jià)至少將調(diào)漲15%起跳,至于NAND漲幅雖然沒(méi)有明確提出,但預(yù)料仍將繼續(xù)調(diào)漲,內(nèi)存價(jià)格漲勢(shì)將延續(xù)至2024年底。
還有內(nèi)存模塊業(yè)者向客戶提出通知,2024年第1季預(yù)期三星、美光將相繼調(diào)漲DRAM報(bào)價(jià)約15~20%,由于12月DRAM報(bào)價(jià)僅微幅調(diào)漲2~3%,明顯低于3D TLC NAND漲幅約10%的表現(xiàn)。
雖然上游原廠從第1季啟動(dòng)DRAM補(bǔ)漲行情,內(nèi)存模塊業(yè)者認(rèn)為并不意外,DRAM報(bào)價(jià)調(diào)漲動(dòng)能主要仍來(lái)自于上游原廠的人為操作,且內(nèi)部先前預(yù)判即將迎來(lái)單季漲幅約15~20%,近月來(lái)已陸續(xù)回補(bǔ)低價(jià)庫(kù)存。
業(yè)界預(yù)期,隨著上游原廠醞釀?wù){(diào)漲DRAM報(bào)價(jià),多家內(nèi)存模塊業(yè)者各自收到風(fēng)聲啟動(dòng)備貨,預(yù)計(jì)供貨給OEM廠的合約價(jià)可望延后一個(gè)季度跟進(jìn),預(yù)計(jì)從第2季起將全面反映DRAM漲勢(shì)。
預(yù)計(jì)這波DRAM漲價(jià)由三星率先發(fā)動(dòng)攻勢(shì),操作玩法幾乎與2023年第3季NAND調(diào)漲相似,但未來(lái)DRAM漲幅能否如同NAND Wafer強(qiáng)勁攀升,需觀察年后的市場(chǎng)需求表現(xiàn)。
軟板廠了解到,雖然市場(chǎng)實(shí)質(zhì)買(mǎi)氣并未復(fù)蘇,短期內(nèi)交易需求較為平淡,預(yù)料第1季上半終端市場(chǎng)仍存在觀望氣氛,第1~2季將是關(guān)鍵,若主要應(yīng)用出??谛枨箜樌暯?,內(nèi)存榮景將確定大好,產(chǎn)業(yè)供不應(yīng)求將無(wú)懸念。
NAND或再漲50%
NAND的漲價(jià)消息則在去年底就陸續(xù)放出。
在上月底,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣NAND相關(guān)業(yè)者表示,NAND芯片供應(yīng)商將持續(xù)強(qiáng)力拉抬報(bào)價(jià),預(yù)料還要再漲四成以上,才能讓大廠跨過(guò)盈虧平衡點(diǎn),要能賺錢(qián),未來(lái)報(bào)價(jià)漲幅至少會(huì)達(dá)五成甚至更高。換言之,現(xiàn)在NAND芯片價(jià)格揚(yáng)升只是漲價(jià)首部曲,下一波漲勢(shì)好戲在后頭,短期內(nèi)將再迎來(lái)一波高達(dá)50%的「漲價(jià)」。
業(yè)界指出,由于NAND芯片利潤(rùn)比DRAM低,國(guó)際大廠都積極縮減NAND芯片產(chǎn)量,以三星為例,自去年9月起將NAND芯片減產(chǎn)幅度擴(kuò)大到總產(chǎn)能50%,集中128層堆棧以下產(chǎn)品,目的是加速去庫(kù)存與穩(wěn)定價(jià)格,甚至準(zhǔn)備在2024年中前逐步提高報(bào)價(jià),計(jì)劃每季漲價(jià)20%。
由于先前NAND芯片價(jià)格下跌太多,盡管合約價(jià)季漲幅看來(lái)不小,但距離芯片廠達(dá)到轉(zhuǎn)盈還有一段距離,預(yù)期價(jià)格至上還要再漲四成,才能讓供貨商跨過(guò)損平基準(zhǔn)點(diǎn),因此,未來(lái)幾季價(jià)格會(huì)相當(dāng)強(qiáng)勢(shì)。
從需求而言,預(yù)估2024年手機(jī)、PC出貨量將分別年增5.3%、4.1%,其中新處理器平臺(tái)將持續(xù)推升DDR5滲透率,隨生成式AI將搭載于手機(jī)、PC上,AI學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)儲(chǔ)存需求將需要更大儲(chǔ)存空間,將進(jìn)一步推升NAND需求,服務(wù)器預(yù)估隨景氣逐步復(fù)蘇,AI趨勢(shì)將持續(xù)推升DDR5、HBM等需求。
FPC廠講在供給方面,今年第3季起,隨大廠虧損收斂,庫(kù)存持續(xù)改善有望在今年第4季、明年第1季全面去化,三星本季減產(chǎn)預(yù)估減產(chǎn)效應(yīng)將在明年上半年發(fā)酵,明年DRAM價(jià)格仍能逐季成長(zhǎng)。
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最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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材 料:1OZ有膠電解
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材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
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