電池軟板在兩個(gè)無線充電的標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)的角色
熟悉無線充電技術(shù)的朋友都知道,目前主流的兩大無線充電技術(shù):磁共振(Qi)以及磁感應(yīng)技術(shù)(A4WP)。隨后ARWP和PMA兩大標(biāo)準(zhǔn)宣布合并,聯(lián)盟更名為AirFuel Alliance(AirFuel)。在中高功率上,目前還沒有非常穩(wěn)定的應(yīng)用場(chǎng)景,市場(chǎng)還不明晰;在15W以下的中小功率市場(chǎng),隨著蘋果年初加入WPC無線充電聯(lián)盟,蘋果將推出的無線充電手機(jī)也會(huì)兼容Qi標(biāo)準(zhǔn),Qi有望成為主流的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這兩個(gè)無線充電標(biāo)準(zhǔn)之間的戰(zhàn)爭(zhēng)又會(huì)對(duì)電池軟板有什么影響呢?
目前市面上最主流的無線充電技術(shù)都是磁感應(yīng),絕大部分產(chǎn)品與WPC(Qi)標(biāo)準(zhǔn)兼容。高效率、高性價(jià)比的解決方案使得Qi在應(yīng)用領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)中成為明顯的贏家。相對(duì)而言,磁共振確實(shí)在空間和放置自由度方面有更大優(yōu)勢(shì),但仍因效率差,EMI和更高的發(fā)送器成本而受阻。因此,與磁感應(yīng)相比,磁共振迄今為止部署的基礎(chǔ)設(shè)施也明顯比較少。
從第一代到第三代無線充電芯片
由于未來的技術(shù)路線目前還不算特別明朗,因此目前各大無線充電芯片廠商傾向于采用多模產(chǎn)品來滿足所有標(biāo)準(zhǔn)。易沖無線首席執(zhí)行官潘思銘就表示,第一代無線充電以單模qi為主,在配件市場(chǎng)流行很長一段時(shí)間;第二代無線充電有所進(jìn)步,雙模并只支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的模式,但充電自由度有局限性;第三代無線充電芯片將更大程度提升自由度體驗(yàn)。易充無線的芯片架構(gòu)整流橋由可運(yùn)行在高頻的低Rdson的N-FEF組成,穩(wěn)壓器為buck,可靈活控制外接電路,并可外接BLE模塊,充電自由度將大大提高。此外第三代無線充電芯片的成本可以做到更低,例如過去需80個(gè)線圈而今天只需要10個(gè)線圈達(dá)到同樣的效果,成本可以做到100元以下。
此外,隨著手機(jī)的功能越來越多,電池容量越來越大,手機(jī)的主板卻越來越小,在盡量不改動(dòng)現(xiàn)有手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的同時(shí)還要把無線充電電路集成到手機(jī)主板PCB上對(duì)于設(shè)計(jì)提出了挑戰(zhàn)。這個(gè)時(shí)候就需要從粉末、基礎(chǔ)原材料到線圈扁平線等通過各種研發(fā)降低整體線圈模組的厚度。易沖無線和順絡(luò)電子合作研發(fā)的MQPRF扁平線圈,在同等功率下,減少了基材占據(jù)的厚度,而且漆包線皮膜相對(duì)軟板線圈的覆蓋膜更薄,線圈的傳輸效率更高,可以做到0.23mm左右,厚度遠(yuǎn)小于同行的0.3mm,同時(shí)可提供定制化需求,并具有良好的熱管理性能。未來這個(gè)值有進(jìn)一步下降空間,據(jù)悉可下探到0.2 mm。這對(duì)于越做越薄的智能手機(jī)導(dǎo)入無線充電模組大有幫助。
不管是有線充電還是無線充電,在充電過程中手機(jī)都會(huì)發(fā)熱,在大功率快充時(shí)手機(jī)發(fā)熱更甚,因此,在無線充電的過程中手機(jī)必須要有優(yōu)秀的熱管理。而目前,大多數(shù)熱管理實(shí)現(xiàn)方式是當(dāng)IC達(dá)到過溫保護(hù)點(diǎn)后就會(huì)停止工作,待IC溫度降到安全工作溫度后再重新工作,這樣會(huì)使得充電時(shí)間大大延長,也降低了用戶體驗(yàn)。
另外,要做到在無線充電的同時(shí)不影響到手機(jī)的其他功能,還需要無線充電與手機(jī)的其他模塊并存工作。如手機(jī)在無線充電的過程中,用戶同時(shí)也在手機(jī)上看電影,用戶肯定不想看到無線充電會(huì)對(duì)LCD屏幕造成影響(出現(xiàn)條紋或屏幕觸摸失效);又比如手機(jī)在無線充電的同時(shí)進(jìn)行免提通話,用戶肯定不想聽到的語音是斷續(xù)的。為了防止出現(xiàn)上述情況,不僅僅需要優(yōu)秀的無線充電電路設(shè)計(jì),還需要有優(yōu)秀的手機(jī)電池軟板設(shè)計(jì)、手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、線圈設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)和可靠性測(cè)試。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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