軟板的CNC要求
CNC是整個(gè)軟板流程的第一站,其質(zhì)量對后續(xù)程序有很大影響.CNC基本流程:組板→打PIN→鉆孔→退PIN.
1.組板
選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號(hào))
基本組板要求:單面板15張,單一銅10張或15張;雙面板10張,單一銅10張或15張;
黃色Coverlay10張或15張;白色Coverlay25張,輔強(qiáng)板根據(jù)情況3-6張。
蓋板主要作用:
A:減少進(jìn)孔性毛頭
B:防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷.
C:使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜
D:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的 扭斷.
2. 鉆針管制辦法
a. 使用次數(shù)管制
b. 新鉆頭之辨識(shí)方法
c. 新鉆頭之檢驗(yàn)方法
3. 品質(zhì)管控點(diǎn)
a. 正確性;
b.依據(jù)對鉆片及鉆孔數(shù)據(jù)確認(rèn)產(chǎn)品孔位與
c. 孔數(shù)的正確性,并check斷針監(jiān)視孔是否完全導(dǎo)通.
d. 外觀質(zhì)量;不e. 可有翹銅,毛邊之不f. 良現(xiàn)象.
4. 制程管控
a. 產(chǎn)品確認(rèn)
b.流程確認(rèn)
c. 組合確認(rèn)
d.尺寸確認(rèn)
e. 位置確認(rèn)
f. 程序確認(rèn)
g.刀具確認(rèn)
h.坐標(biāo)確認(rèn)
i. 方向確認(rèn).
5. 常見不良表現(xiàn)即原因
斷針:a.鉆機(jī)操作不當(dāng) b.鉆頭存有問題c.進(jìn)刀太快等
毛邊:a.蓋板,墊板不正確 b. 鉆孔條件不對 c. 靜電吸附等等
7. 良好的鉆孔質(zhì)量
a. 操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度
b. 鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖
c. 壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性
d. 鉆孔機(jī);震動(dòng),位置精度,夾力,輔助性能
e. 鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.
f. 加工環(huán)境;外力震動(dòng),噪音,溫度,濕度
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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