FPC接合前的準(zhǔn)備
焊錫附著是FPC最普遍的接合方法,手焊技術(shù)幾乎可以用在任何類型的接合設(shè)計(jì)。FPC因?yàn)橛幸恍┫忍斓奶匦员仨氝M(jìn)行焊接前的準(zhǔn)備,簡(jiǎn)單準(zhǔn)備步驟如后:
1.聚醯亞胺介電質(zhì)(或任何會(huì)吸濕材料系統(tǒng)),需要在125℃預(yù)烘約一小時(shí)(單層結(jié)構(gòu)、軟硬結(jié)合板或多層FPC需要更長(zhǎng))來清除濕氣,接著最好在15分鐘以內(nèi)完成焊接不要過度拖延。
2.需要保持一定離板距離,保持硬體(如:連接器)與第一層FPC分離,因?yàn)樾枰臻g來確認(rèn)焊接均勻度。
3.突起的接觸插梢超出焊錫內(nèi)圓角部分時(shí)常被指定,典型外觀是0.62in。要符合這個(gè)需求,插梢必須剪切到正確長(zhǎng)度以提供離板高度加上FPC、內(nèi)圓角、突起等高度。這需要使用銳利剪切工具來保持最小毛邊,因?yàn)槊厱?huì)造成FPC組裝與硬體之間干擾,同時(shí)可能損傷絕緣或襯墊。
4.如果有制作簡(jiǎn)單的灌膠或檔條,就可以用定型涂裝來處理,這可能是一個(gè)矽膠咬合或其他開放式的裝置。
5.如果連接器插梢上有金存在,插梢應(yīng)該要預(yù)浸在正確的焊錫合金中洗掉金,以驗(yàn)證可焊接性與輔助快速的FPC搭接。
6.某些組裝前的檢驗(yàn)是必要的,F(xiàn)PC與所有硬體項(xiàng)目在進(jìn)行接合前應(yīng)該要確認(rèn)是良好的。
7.事先規(guī)劃?rùn)z驗(yàn)與測(cè)試,可以避免過多的人力耗費(fèi)??梢酝高^最終組裝電性測(cè)試(短斷路)來執(zhí)行,律定以探針進(jìn)行接觸測(cè)試是必要的。
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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表面處理:沉金
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手機(jī)天線FPC
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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