柔性線路板鉆孔制程中常見不良因素
鉆孔是整個(gè)柔性線路板流程的第一站,其品質(zhì)對(duì)后續(xù)程序有很大影響。鉆孔基本流程:組板→打PIN→鉆孔→退PIN。
1.產(chǎn)品常見不良:扯膠,尺寸漲縮
A、扯膠:A.膠粘劑性能(膠粘劑的軟化點(diǎn)是60-90℃),B.疊層數(shù)量(正常9張),受到的阻力,轉(zhuǎn)速,孔徑(⊙為3),鉆孔條件(設(shè)備,墊板,進(jìn)刀數(shù),退刀數(shù))(進(jìn)刀數(shù)0.6M/分鐘,轉(zhuǎn)速7.5萬/分鐘,退刀數(shù)25M/分鐘,切片后150℃烘烤1小時(shí))。
B、尺寸漲縮:材料切片后150℃烘烤1小時(shí)鉆孔,正常標(biāo)準(zhǔn)為0.1%的尺寸漲縮,一般情況下MD方向會(huì)收縮,TD方向會(huì)膨脹。
C. 生產(chǎn)工藝要求
選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號(hào))
基本組板要求:單面板 15張,單一銅10張或15張,雙面板10張,單一銅10張或15張,黃色Coverlay 10張或15張,白色Coverlay 25張,輔強(qiáng)板根據(jù)情況3-6張
2.蓋板主要作用
a、減少進(jìn)孔性毛頭。
b、防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷。
c、使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜。
d、帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量,減少鉆頭的扭斷。
3.鉆針管制辦法
a、使用次數(shù)管制。
b、新鉆頭之辨識(shí)方法。
c、新鉆頭之檢驗(yàn)方法。
4.品質(zhì)管控要點(diǎn)
a、依據(jù)鉆片及鉆孔資料確認(rèn)產(chǎn)品孔位與孔數(shù)的正確性,并檢查斷針,驗(yàn)視鉆孔是否完全導(dǎo)通。
b、外觀品質(zhì)不可有翹銅,毛邊之不良現(xiàn)象。
5.生產(chǎn)制程管控要點(diǎn)
a、產(chǎn)品確認(rèn)
b、流程確認(rèn)
c、組合確認(rèn)
d、尺寸確認(rèn)
e、位置確認(rèn)
f、程序確認(rèn)
g、刀具確認(rèn)
h、坐標(biāo)確認(rèn)
i、方向確認(rèn)
6、生產(chǎn)中操作常見不良表現(xiàn)和原因
a.斷針:①鉆機(jī)操作不當(dāng),②鉆頭存有問題,③進(jìn)刀太快等
b.毛邊:①蓋板,墊板不正確,②鉆孔條件不對(duì),③靜電吸附等等
7、影響到鉆孔品質(zhì)的主要原因
a、操作人員;技術(shù)能力,責(zé)任心,熟練程度
b、鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖
c、壓板;墊板;材質(zhì),厚度,導(dǎo)熱性
d、鉆孔機(jī);震動(dòng),位置精度,夾力,輔助性能
e、鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,轉(zhuǎn)數(shù),進(jìn)刀退刀速.
f、加工環(huán)境;外力震動(dòng),噪音,溫度,濕度
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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