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FPC軟板補強/應(yīng)變解除

文章來源:作者:龔愛清 查看手機網(wǎng)址
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人氣:9136發(fā)布日期:2016-08-02 11:57【

  需要元件支撐、需要保護應(yīng)對沖擊與震動、需要輔助固定形狀、需要進行密封的FPC軟板區(qū)域,都可以透過補強來增加強度。任何絕緣材料都可能被用在補強,普遍的選擇是印刷電路板基材如“環(huán)氧樹脂-玻璃、聚橀亞胺膜、慣用的灌膠貼片等。補強與線路對齊方式,可以靠底片上設(shè)計的輔助記號來完成,時??梢钥恐瞥讨械奈g刻制程制作出來。

  FPC軟板補強材料的貼附,可以靠熱固黏著劑在保護膜壓合時完成,或者可以使用感壓膠、膠帶黏著劑等在組裝程序中處理。對于MIL-P-50884認證的產(chǎn)品,黏著劑必須通過IPC FC 233的考驗,如果要使用膠片則必須要符合MIL-P-13949。

  FPC軟板質(zhì)量輕抗張力強,因此先天上可以抗沖擊與震動。但是當(dāng)長而未被貼附的FPC軟板要用來接合硬體物件,它可能在此環(huán)境下產(chǎn)生偏移,此時支撐與應(yīng)變解除的機構(gòu)就是必要的了。有時候長形的軟板會被用在處理或建構(gòu)大型設(shè)備的組裝上(例如:用來承載工作站間的次級組裝),此時其補強與應(yīng)變解除應(yīng)該要仔細考慮。沒有遮蔽的FPC軟板通孔連接,其補強板需要制作搭配孔,這方面必須要有比較大的孔徑尺寸,以便能應(yīng)對它的對齊偏差或黏著劑擠出問題。補強材料、對齊公差、黏著劑選擇與連接程序,都應(yīng)該要被定義在圖面?zhèn)渥⒅小?/p>

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型   號:RM04C01092A
層   數(shù):4
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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其   他:SMT貼片后出貨
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型   號:RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無膠電解
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型   號:RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
材   料:1/3OZ無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
手機天線FPC
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型   號:RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型   號:RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
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其   他:貼背膠及PI補強
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型   號:RS04C0006A0
層   數(shù):4層
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材   料:1/3OZ無膠電解
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