柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)
近年來(lái)隨著智能手機(jī)、平板電腦之類(lèi)的移動(dòng)產(chǎn)品廣泛普及,原來(lái)并不為大家所認(rèn)知的柔性線路板也廣泛的應(yīng)用,但許多人對(duì)FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。
從柔性線路板基材和銅泊的結(jié)合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無(wú)膠柔性線路板。
無(wú)膠類(lèi)型產(chǎn)品。價(jià)格上無(wú)膠柔性線路板相對(duì)于有膠材料的要貴很多,主要在于無(wú)膠基材的加工難度高而復(fù)雜。性能上,無(wú)膠FPC其在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤(pán)的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的,柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。
有膠軟性電路板雖然在某些方面稍遜于無(wú)膠產(chǎn)品,但因其價(jià)格較便宜,性能與無(wú)膠產(chǎn)品也并沒(méi)有太大區(qū)別,一般產(chǎn)品都足以勝任,因此市場(chǎng)上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是使用的是有膠材料。我司也是主要使用有膠材料生產(chǎn),但是每個(gè)客戶(hù)要求不同,主要還是根據(jù)客戶(hù)的需求來(lái)進(jìn)行選材。
與硬板相同,軟板也分單面、雙面、多層板。
單面板一般結(jié)構(gòu)為:覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI),一些特殊軟板如單面雙接觸(異面板)、單面鏤空板(也有雙面鏤空線路板)都只有一層銅鉑。
雙面板一般結(jié)構(gòu):覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/覆蓋膜(PI),另一種分層柔性線路板是在兩個(gè)單面板之間用膠粘劑結(jié)合。
多層軟板一般結(jié)構(gòu):多個(gè)單面或者雙面板之間用膠粘劑結(jié)合。
軟板在結(jié)構(gòu)上比傳統(tǒng)PCB硬板靈活很多,隨著科技的飛速發(fā)展,軟板將涉及到越來(lái)越多的應(yīng)用領(lǐng)域,這必將推動(dòng)軟板市場(chǎng)的發(fā)展!
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平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
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材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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