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柔性電路板廠講在智能手機(jī)影響下的BTB連接器的發(fā)展

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人氣:1419發(fā)布日期:2023-05-18 05:31【

  BTB連接器又稱板對(duì)板連接器,BTB連接器用來(lái)連接PCB及模塊、主板,也可用于PCB和FPC的連接,是電子市場(chǎng)上一種常見的連接器產(chǎn)品,由于BTB連接器在傳輸上表現(xiàn)是最好的,所以BTB連接器的應(yīng)用非常廣泛,幾乎囊括所有需要電信號(hào)、光信號(hào)傳輸和交互的場(chǎng)景,板對(duì)板連接器主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、金融制造、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、智能家電、軍工制造等行業(yè)。

智能手機(jī)多攝攝像頭出現(xiàn),增加BTB連接器的需求

  進(jìn)入到2018年底后,智能手機(jī)的BTB連接器又開始出現(xiàn)供應(yīng)產(chǎn)能增長(zhǎng)停滯,但需求則快速增長(zhǎng)的階段,其中最主要的原因,是手機(jī)多攝技術(shù)快速往低端機(jī)型普及,僅多出一顆攝像頭,就讓原來(lái)的攝像頭BTB連接器市場(chǎng)需求在2018年一年里,增長(zhǎng)加了10億對(duì)左右。而進(jìn)入2019年后, 5G +多攝+體感+無(wú)孔化設(shè)計(jì),再次引爆了BTB連接器行情。

智能手機(jī)功能不斷變革升級(jí),BTB連接器成為主流

  隨著智能手機(jī)功能模塊器件增加,手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)愈發(fā)緊密,BTB連接器的用量也在不斷增加,據(jù)
柔性電路板廠深深了解, iPhone中BTB連接器的用量也由iPhone7的7對(duì),到在iPhone11ProMax中BTB連接器的用量約十幾對(duì)。受蘋果手機(jī)的影響,安卓陣營(yíng)手機(jī)也開始追加BTB連接器的用量,主要用在以下幾個(gè)部位:顯示器、主副板、指紋識(shí)別、喇叭、耳機(jī)、側(cè)鍵、主副攝像頭、電池等,總共約為10對(duì),在手機(jī)連接器中占約一半的用量。


  智能手機(jī)中各類BTB連接器由于材質(zhì)、pin數(shù)、規(guī)格等有所差異,比如,在iPhone11ProMax中,負(fù)責(zé)電池、側(cè)鍵、馬達(dá)和揚(yáng)聲器的BTB連接器的Pin數(shù)明顯少于攝像模組和人臉識(shí)別模組的 BTB連接器,但由于手機(jī)內(nèi)部空間的限制以及新功能的不斷集成,PCB(印制電路板)尺寸不斷縮小,進(jìn)而壓縮了 BTB連接器所能使用的空間,為了容納足夠的Pin數(shù),Pin之間的間距(Pitch)不斷被縮小。


大電流彈片微針模組在BTB連接器測(cè)試中表現(xiàn)優(yōu)異


  多Pin數(shù)、窄Pitch提高了BTB連接器精密制作要求,隨著pitch的縮小,對(duì)BTB連接器測(cè)試的要求也越來(lái)越高了,凱智通研發(fā)的大電流彈片微針模組blade pin在小pitch領(lǐng)域中發(fā)揮很好地作用。該模組在小pitch領(lǐng)域中,可測(cè)試范圍在0.15mm-0.4mm,與BTB連接器越來(lái)越精密化、小型化的特點(diǎn)高度適配,完美應(yīng)對(duì)小pitch測(cè)試,提供了穩(wěn)定安全的解決方案。這款彈片微針模組頭型不同應(yīng)用也不同,鋸齒型彈片可以用于公座測(cè)試,尖頭型彈片可以用于母座測(cè)試,針對(duì)BTB連接器不同的特點(diǎn)給出不同的應(yīng)對(duì)方法,具有更好地導(dǎo)通功能,在大電流的測(cè)試中,它能通過(guò)高達(dá)50A的額定電流,過(guò)流能力強(qiáng)大,電阻恒定,電流在同一材料體內(nèi)流通,不會(huì)出現(xiàn)電流衰減的情況,具有很好的連接功能!

  由于手機(jī)、基站等通信產(chǎn)品的內(nèi)部空間有限,線路都是通過(guò)板連接的。所以軟板廠深深推測(cè),隨著5G的發(fā)展,通信和電子消費(fèi)產(chǎn)品中的BTB連接器也將迎來(lái)巨大需求。

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型   號(hào):RM04C01092A
層   數(shù):4
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材   料:雙面無(wú)膠電解材料
銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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型   號(hào):RM02C00163A
層   數(shù):2層
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銅   厚:1 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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型   號(hào):RM02C00919A
層   數(shù):2
板   厚:0.10mm
材   料:雙面無(wú)膠電解
銅   厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
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型   號(hào):RS02C00249A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.08mm
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其   他:貼膠紙
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1/2OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.1mm/0.07mm
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其   他:需貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)

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