柔性線路板廠:什么是單銅雙作板
以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可將柔性線路板分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結(jié)合板五類,也是柔性線路板中最為普遍的分類原則。對(duì)于各類型的選擇,柔性線路板廠設(shè)計(jì)者必須了解上述各類柔性線路板之差異,必須充分了解不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的不同應(yīng)用特性,避免產(chǎn)生不適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)選擇,才能穩(wěn)妥適用不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特性。
什么是單銅雙作板
單銅雙作的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要是補(bǔ)強(qiáng)單面板之不足,單板由于軟板材料限制,多是單面接續(xù)功能,若有線路設(shè)計(jì)只需單層線路,但接續(xù)需要雙面接點(diǎn)的話,單銅雙作就是最好的選擇,一來(lái)可減少利用單面板反折造成的依賴性及組裝問題,二來(lái)可增加構(gòu)裝密度并降低采購(gòu)雙面板制作的成本問題。
由于機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的限制,在進(jìn)行單層線路之低密度構(gòu)裝時(shí),有必要使用兩面組裝設(shè)計(jì),因?yàn)閱蚊姘宀牧舷拗?,要使雙面接續(xù)組裝有其困難,若以雙面板通孔電鍍,改以雙面線路來(lái)克服也不成問題,但若應(yīng)用于動(dòng)態(tài)應(yīng)用,雙面板的耐屈撓特性較單面板差,因此單銅雙作的結(jié)構(gòu)便應(yīng)運(yùn)而生,利用事先預(yù)留沖孔的保護(hù)膜與銅箔結(jié)合形成特殊客制基板設(shè)計(jì)的單面板結(jié)構(gòu),爾后在預(yù)先沖孔區(qū)進(jìn)行必要保護(hù)以完成線路制作,單銅雙作之側(cè)視結(jié)構(gòu)可參考下圖:
上述以事先沖孔方式完成單銅雙作之產(chǎn)品結(jié)構(gòu),最常見于驅(qū)動(dòng)IC構(gòu)裝的TAB自動(dòng)卷封裝之構(gòu)裝技術(shù)上,這是采取軟板作為構(gòu)裝用載板與晶片結(jié)合之構(gòu)裝設(shè)計(jì)。
在軟板基材上開窗,作出懸空的手指線路,與晶片的接點(diǎn)連結(jié),以熱壓共金或打線接合方式完成IC的組裝,其特色為連續(xù)的IC構(gòu)裝制程,在基板兩側(cè)作出引導(dǎo)孔,于線路制作過(guò)程及晶片構(gòu)裝過(guò)程提供平穩(wěn)帶料功能,也有益于大量化與自動(dòng)化生產(chǎn)模式建立。其次,TAB構(gòu)裝可提供質(zhì)量輕,體積薄且容易散熱的構(gòu)裝設(shè)計(jì)。大部分以軟板為基板的CSP構(gòu)裝設(shè)計(jì)都利用單銅雙作結(jié)構(gòu)及TAB解決方案,隨近年手機(jī)及顯示器需求成長(zhǎng),TAB方式的軟板應(yīng)用也逐漸受到重視。
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層 數(shù):4
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銅 厚:1/2 OZ
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最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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層 數(shù):1層
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材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
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層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
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