電池FPC:FPC設計需要哪些技術(shù)
電池FPC廠告訴你:FPC不僅具有電氣功能,而且還需要作為一個整體來考慮,這樣才能有效地進行設計。
形狀:
首先,必須設計基本路線,然后設計FPC的形狀。電池FPC廠告訴你:采用FPC的主要原因只是為了小型化。因此,往往需要首先確定機器的大小和形狀。當然,重要部件在機器中的位置仍應優(yōu)先考慮(例:照相機的快門,錄音機的磁頭……)。如果這樣做,即使可能需要作出若干改動,也不必作出實質(zhì)性的改動。電池FPC廠告訴你:在確定主要部件的位置后,應確定布線的形狀。首先,要決定曲折的使用部分要前后使用。然而,除了軟件,F(xiàn)PC應該有一定的剛性,所以它不能真正接近機器的內(nèi)部邊緣,所以它需要設計以響應批準的缺口。
巡回:電路布線有許多限制,特別是前后曲折的部分,如果設計不當,其壽命將大大縮短。
一些需要來回使用的fpc原則上需要使用單邊機制。如果由于線路的復雜性,必須使用雙面fpc,則應注意以下幾點:
1.看看你能不能停止穿孔(有一個也不行)。因為穿孔電鍍會對折疊電阻產(chǎn)生負面影響。
2.如果不使用穿孔,則在鋸齒形部分的穿孔不需要鍍銅。
3.用單板fpc制作一個單獨的鋸齒形零件,然后與雙面fpc連接。
電路圖案設計:
電池FPC廠告訴你:我們已經(jīng)知道使用FPC的目的,因此在設計時應該考慮到機器和電氣特性。
1.電流容量、熱設計:導體部分使用的銅箔厚度與電路的電流容量和熱設計有關(guān)。導體銅箔越厚,電阻值越小,成反比。一旦加熱,導體電阻就會增加。在雙面透孔結(jié)構(gòu)中,鍍銅厚度也可以降低電阻值。它還被設計成比允許電流高出20≤30%。但實際上,熱工設計不僅與吸引力因素有關(guān),還與電路密度、周邊溫度、散熱特性等因素有關(guān)。
2、絕緣:影響絕緣特性的因素很多,不像導體的電阻那樣穩(wěn)定。一般絕緣電阻值得決定是否有預干燥條件,但實際使用電子儀器和干燥性能時,必須含有相當?shù)乃?。聚乙烯?PET)的吸濕性遠低于POLYIMID,因此絕緣特性非常穩(wěn)定。如果用作維護膜和焊接電阻印刷,則在水分降低后絕緣特性要比PI高得多。
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銅 厚:1/2 OZ
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FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補強
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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