軟板之吉利之外又一家車企“玩”手機?
據(jù)深聯(lián)電路軟板小編了解,有微博用戶稱,蔚來汽車董事長、CEO李斌在和用戶交流時再次確認了蔚來正在布局手機。
李斌說,蔚來手機的事正在推進。和現(xiàn)在賣一億臺手機的公司肯定比不了,現(xiàn)在造出手機不難,但造一臺好用的手機還是很有挑戰(zhàn)的。蔚來目前要做的事情很簡單,就是給蔚來用戶造一臺好用的手機,而且每年就開發(fā)一款手機,像蘋果那樣。
今年 3 月份,亦有報道稱李斌透露蔚來手機正處于調(diào)研階段。
蔚來并非第一家和手機、移動通信產(chǎn)生聯(lián)系的車企。
據(jù)軟板小編了解,吉利布局的手機業(yè)務定位高端智能手機,將發(fā)揮吉利和沃爾沃生態(tài)圈在設計、研發(fā)、高端智能制造、產(chǎn)業(yè)鏈管理等領域長期積累的經(jīng)驗,以及正在建設的時空道宇低軌衛(wèi)星網(wǎng)等全球化布局優(yōu)勢,實現(xiàn)超級協(xié)同。吉利目前造手機的大致邏輯是要打通其在汽車、衛(wèi)星和手機之間的生態(tài)鏈。
此外,6月下旬,上汽集團技術管理部副總經(jīng)理沈浩明亦表示:“手機和車的聯(lián)合,隨便哪個企業(yè)一講出來都會引起媒體關注。隨著汽車的進化,手機廠和汽車廠商進行合作是大趨勢,上汽集團也在思考策劃與手機制造商的深度融合。”
盡管業(yè)界普遍認為,手機的技術壁壘遠比汽車更低,但造出一款能夠受到用戶青睞的好產(chǎn)品并不容易。“雖然現(xiàn)在手機產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟,找到貼牌的供應鏈并不難,比如可以直接找富士康做代工,但這只代表做手機不難,真正做好手機,把高端市場做成這個事情非常難。”有手機產(chǎn)業(yè)相關人士表示。
吉利、蔚來等車企“不務正業(yè)”入局手機產(chǎn)業(yè),或是為了進一步加速企業(yè)軟件實力,并促進手機和汽車之間的融合。麥肯錫的研究報告顯示,中國市場消費者更在乎智能化上的體驗,超過80%的中國消費者認為自動駕駛和智能互聯(lián)功能對他們而言非常重要。
當汽車增加智能移動終端的屬性后,車企需要更加了解用戶對于智能終端的需求。“大部分車企并不是生態(tài)的參與者,它們還是喜歡用慣有的模式定義產(chǎn)品;而手機企業(yè)是這個生態(tài)的參與者之一,它們更清楚用戶到底想要什么。”一家自動駕駛公司的投資人說到。
就軟板小編了解,此外,車企造手機也有規(guī)避被手機企業(yè)“卡脖子”的考量。李書福曾表示,在未來移動互聯(lián)時代,手機與汽車是互聯(lián)互通的兩個終端,通過手機控制汽車已是趨勢,如果車企采用第三方手機或存在一定的安全隱患,自己造手機則可避免這種風險。
李斌則稱:“蘋果現(xiàn)在對汽車行業(yè)很封閉,比如蔚來第二代平臺的車標配UWB,蘋果不開放接口,搞得我們很被動。”李斌認為,蘋果手機現(xiàn)在是蔚來用戶最重要的連接車的設備。“想一想,如果到2025年,蘋果公司真發(fā)布了一款車型,而蔚來的用戶中有60%或更多的人使用蘋果手機,那么蔚來就完全沒有防御能力。如果蔚來今天不做一些準備,到那時就不好玩了。”
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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