常見的軟板組合線詳解
隨著技術的發(fā)展，軟板廠模切產(chǎn)品也越來越精密、復雜，很多時候一款成型的產(chǎn)品至少需要經(jīng)過多道的工藝流程。為了提高工作效率及產(chǎn)量，軟板模切組合線也應運而生，每臺模切機只專注處理某一個片段的工作，根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)需求，設計符合產(chǎn)品生產(chǎn)需求的組合線，可一定程度上節(jié)約生產(chǎn)工人數(shù)量，實現(xiàn)一定程度的自動化生產(chǎn)。
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今天就帶大家簡單了解一下模切生產(chǎn)中常用的模切組合線：
01
FPC軟板PSA膠帶模切套位線
FPC主要應用于手機、電腦、導航儀、汽車平板電腦等數(shù)碼產(chǎn)品的PCB版的FPC軟板PSA膠帶模切應用。
機臺組合
三工位貼合機 4臺+高速小孔套位模切機 3臺+電腦獨立切片機 1臺
工藝流程
材料復合→沖切產(chǎn)品內(nèi)孔→排廢復膠→沖產(chǎn)品外框→排廢→切片成型收料
02
帶耳朵雙包邊石墨套位線
產(chǎn)品主要應用于手機、電腦、等數(shù)碼熱導材料或醫(yī)療產(chǎn)品的輔料，雙面包邊類產(chǎn)品的工藝模切。
兩工位貼合機 1臺+三工位貼合機 3臺+高速小孔套位模切機 3臺+電腦獨立切片機 1臺
工藝流程
材料復合→上異步模切石墨并完成排廢→排廢廢紙→復合啞膜→貼合雙面膠→沖切產(chǎn)品外框→排外框廢料→裁切成型
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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