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指紋識(shí)別軟板在手機(jī)上的應(yīng)用

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人氣:3142發(fā)布日期:2020-11-12 04:17【

目前應(yīng)用在手機(jī)上的指紋識(shí)別軟板模組最主要的解鎖方式有正面按壓、背面按壓、正面滑動(dòng)以及背面滑動(dòng)這幾種方式,正面主要采用芯片面積小的產(chǎn)品,方便集成到HOME鍵上;而集成在背面的原因則主要是因?yàn)椴捎玫男酒娣e比較大,或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)有所限制所致。

指紋識(shí)別模組主要由芯片、保護(hù)層、開(kāi)關(guān)件、軟板、主板基板等組成,指紋識(shí)別模組采用不同的組件組合,模組設(shè)計(jì)也有不同的方式。

其中一種是把芯片與感應(yīng)器集成在一起的單芯片模式,這種模式的優(yōu)點(diǎn)是可以采用比較舊的芯片產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行生產(chǎn),模組結(jié)構(gòu)最簡(jiǎn)單,模組配件成本和組裝成本很低,軟、硬件同時(shí)固化在單芯片里面,安全性相對(duì)也高一些。缺點(diǎn)是芯片內(nèi)核晶片的面積很大,晶片成本高,同時(shí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)要考慮芯片放置位置、外圍線(xiàn)路走線(xiàn)的空間限制等。

另一種是把芯片和感應(yīng)器分開(kāi)設(shè)計(jì)的分離模式,也就是類(lèi)似傳統(tǒng)的電容觸摸屏模式,指紋識(shí)別芯片相當(dāng)于觸控芯片,感應(yīng)器相當(dāng)于電容屏的感測(cè)sensors。這種模式優(yōu)點(diǎn)是產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以很靈活,芯片可以放在空間較寬裕的主板上,感應(yīng)器可以根據(jù)用戶(hù)的使用習(xí)慣需要放置在產(chǎn)品的任何表面,模組組裝被分散并集成到其它產(chǎn)品的生產(chǎn)工序里面,成本十分低廉。目前這種模式的缺點(diǎn)還沒(méi)有成熟的感應(yīng)器線(xiàn)路優(yōu)化方案,感應(yīng)器大量的外圍線(xiàn)路連接成本很高,除非集成到其它解析度相近的表面器件線(xiàn)路里面,進(jìn)行分時(shí)或分壓驅(qū)動(dòng)。

現(xiàn)在市場(chǎng)上采用的更多是的上面兩種模式的混合模式,即指紋識(shí)別芯片和感應(yīng)器分開(kāi)由芯片圓晶廠和硅片廠各自生產(chǎn),統(tǒng)一到芯片封裝廠把芯片內(nèi)核晶片與硅片廠進(jìn)行外圍線(xiàn)路整合封裝成一個(gè)芯片組固件,再給模組廠進(jìn)行外圍的零組件封裝成單個(gè)模組出貨。

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層   數(shù):4
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銅   厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.15mm/0.075mm
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材   料:雙面有膠壓延材料
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層   數(shù):2
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銅   厚:1/3 OZ
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層   數(shù):1層
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材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅   厚:0.5OZ
表面處理:沉金
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型   號(hào):RS01C00173A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.13mm
材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其   他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
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型   號(hào):RS02C00262A0
層   數(shù):2層
板   厚:0.12mm
材   料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.3mm/0.2mm
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材   料:1/3OZ無(wú)膠電解
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