軟板廠的手機主板是由幾部分構成的
軟板廠手機主板由哪幾部分組成？各有什么作用？
一、手機主板主要由三部分組成
?1、基帶部分
基帶芯片和電源管理芯片：負責編碼。
2、射頻部分
射頻處理器和射頻功放：實現(xiàn)信號的收發(fā)功能
3、其他部分
CPU、內存、各種控制器（包括觸屏、藍牙、WIFI、傳感器等等）。還有一些麥克風、聽筒、揚聲器、攝像頭、顯示屏幕的接口等等。
二、上面三部分元件，集成在一塊電路板上，這個板子叫手機主板。
1、主板：又稱 主機板、 系統(tǒng)板、 邏輯板、 母版、 底板等，是構成復雜電子系統(tǒng)，例如電子計算機的中心或者主電路板。
2、典型的主板能提供給處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、 存儲器、對外設備等設備的接合。它們通常直接插入有關插槽，或用線路連接。
主板上最重要的構成組件是芯片組，而芯片組通常由北橋和南橋組成，也有些以單片機設計，增強其性能。
這些芯片組為主板提供了一個通用平臺，供不同設備連接，控制不同設備的溝通。它也包含對不同擴充插槽的支持，例如處理器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。
芯片組也為主板提供額外功能，例如集成顯核，集成聲效卡（也稱內置顯核和內置聲卡）。一些高價主板也集成了紅外通訊技術、藍牙和 Wi-Fi等功能。
3、主板結構
根據(jù)主板上各元器件的布局排列方式，尺寸大小，形狀，所使用的電源規(guī)格等制定出的通用標準，所有主板廠商都必須遵循。
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銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
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板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
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銅 厚：1OZ
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銅 厚：1/2OZ
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最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
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