FPC軟板工藝基礎知識！

文章來源：作者：梁波靜查看手機網(wǎng)址

掃一掃！

掃一掃!

人氣：3669發(fā)布日期：2020-07-30 03:46【大中小】

隨著FPC產(chǎn)量比的不斷增加及軟硬結合板的應用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。

通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟板或柔性線路板，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應了當今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴格的經(jīng)濟要求及市場與技術競爭的需要。

在國外，軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。我國，則在六十年代中才開始生產(chǎn)應用。近年來，隨著全球經(jīng)濟一體化與開放市嘗引進技術的促進其使用量不斷地在增長，有些中小型剛性PCB廠瞄準這一機會采用軟性硬做工藝，利用現(xiàn)有設備對工裝工具及工藝進行改良，轉型生產(chǎn)軟性PCB與適應軟性PCB用量不斷增長的需要。

無覆蓋層單面連接
這類軟性PCB的導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產(chǎn)品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環(huán)境保護的應用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn)。它常用在早期的電話機中。

有覆蓋層單面連接
這類和前類相比，只是根據(jù)客戶要求在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。

無覆蓋層雙面連接
這類的連接盤接口在導線的正面和背面均可連接。為了做到這一點，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合，通路處焊盤區(qū)無絕緣基材，此類焊盤區(qū)通常用化學方法去除。

有覆蓋層雙面連接
這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣，并自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場合。

雙面軟性PCB

雙面軟性PCB，有兩層導體。這類雙面軟性PCB的應用和優(yōu)點與單面軟性PCB相同，其主要優(yōu)點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬化孔、無覆蓋層的；b無金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應用。

多層軟性PCB

軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術，可制成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當于同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層軟性PCB結構是四層結構，用金屬化孔實現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

多層軟性PCB的優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除

下一篇：軟板廠之這58款App違規(guī)了！你手機里有嗎？上一篇：柔性線路板廠預計全球IC市場逆勢增長