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國(guó)內(nèi)柔性電路板行業(yè)COF技術(shù)優(yōu)勢(shì)及工藝能力分析！

文章來源：作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：10120發(fā)布日期：2020-07-24 11:23【大中小】

COF 是一種 IC 封裝技術(shù)，是運(yùn)用柔性電路板 FPC 作為封裝芯片的載體，透過熱壓合將芯片上的金凸塊(Gold Bump) 與軟性基板電路上的內(nèi)引腳(Inner Lead) 進(jìn)行接合(Bonding) 的技術(shù)。
COF 生產(chǎn)完成后，待液晶顯示器(LCD Panel) 模塊工廠取得 IC 后，會(huì)先以沖裁(Punch) 設(shè)備將卷帶上的 IC 裁成單片，通常 COF 的軟性基板電路上會(huì)有設(shè)計(jì)輸入端(Input) 及輸出端(Output) 兩端外引腳(Outer Lead)，輸入端外引腳會(huì)與液晶顯示器玻璃基板做接合，而輸入端內(nèi)引腳則會(huì)與控制信號(hào)之印刷電路板(PCB) 接合。

COF 以 FPC 為載體

COF 生產(chǎn)完成后示意圖
COF 在芯片封裝過程中，起到承載芯片、電路連通、絕緣支撐的作用，特別是對(duì)芯片起到物理保護(hù)、提交信號(hào)傳輸速率、信號(hào)保真、阻抗匹配、應(yīng)力緩和、散熱防潮的作用。
另外， COF 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊、彎曲、扭轉(zhuǎn)等優(yōu)點(diǎn)，是一種新興產(chǎn)品，有利于先進(jìn)封裝技術(shù)的使用和發(fā)展。
COG 是將芯片直接綁定在玻璃面板上，而 COF 是將驅(qū)動(dòng)芯片綁定在軟板上。COF 的優(yōu)勢(shì)在于可以實(shí)現(xiàn)窄邊框，主要系芯片直接綁定在 FPC 上從而減少了玻璃基板的占用。
COG 的優(yōu)勢(shì)在于輕薄，不用增加 FPC 的封裝厚度。相比于 COG，COF 可以將邊框縮小至 1.5mm 左右，減少端子部長(zhǎng)度。

COF VS COG 封裝對(duì)比

COG 與COF 技術(shù)實(shí)現(xiàn)方案（綠色 IC,藍(lán)色 FPC）

COF 產(chǎn)品

COF 方案
京東方、天馬、龍騰、友達(dá)、群創(chuàng)等本土面板廠都已經(jīng)有 18:9 產(chǎn)品，尺寸大小集中在 5.7 寸和 5.99 寸；中低端智能手機(jī)仍以 a-Si(HD+)及 LTPS(FHD+) 為主，而高端產(chǎn)品一般會(huì)選用 OLED 屏（主要運(yùn)用 COF 技術(shù)）。

17Q3-18Q2 全面屏 COG 與 COF 技術(shù)布局
COF 方案的 FPC 主要采用 PI 膜，線寬線距在 20 微米以下，F(xiàn)PC 制作工藝主要以半加成法、加成法為主，減成法無法滿足線寬線距的精度要求。
目前，COF 技術(shù)主要被日韓廠商壟斷，臺(tái)系廠商欣邦、易華電等也有所突破，本土企業(yè)中，丹邦科技以生產(chǎn)單面 COF 產(chǎn)品為主，京東方、深天馬均在大力研究雙面 COF，弘信電子正積極研究 COF 全制程技術(shù)，以迎接全面屏帶來的市場(chǎng)機(jī)遇。

制程工藝能力比較

上達(dá)電子投資國(guó)內(nèi)首條 COF 產(chǎn)線，填補(bǔ) COF 高端制造領(lǐng)域空白， 2017 年 6 月 20 日簽約儀式在邳州舉行，此次簽約的 COF 項(xiàng)目總投資將達(dá) 35 億元。
項(xiàng)目將建設(shè)現(xiàn)代化智能工廠，引入國(guó)際生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，引進(jìn)進(jìn)口專業(yè)生產(chǎn)和檢測(cè)設(shè)備。產(chǎn)品則將采用業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的單面加成法工藝、雙面加成法工藝生產(chǎn) 10 微米等級(jí)的單、雙面卷帶 COF 產(chǎn)品，全制程以卷對(duì)卷自動(dòng)化方式生產(chǎn)。
目前全球 COF 制造企業(yè)，能量產(chǎn) 10 微米等級(jí)的制造商只有 5 家企業(yè)，分別為韓日臺(tái)企。上達(dá)電子 COF 項(xiàng)目的投產(chǎn)將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在 COF 高端制造領(lǐng)域的空白，實(shí)現(xiàn)柔性 OLED 顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料和元器件的國(guó)產(chǎn)化。

OLED 滲透率逐漸提升，“卷對(duì)卷”工藝不可或缺：OLED 的細(xì)線路只有卷對(duì)卷生產(chǎn)線才能滿足技術(shù)需求。深聯(lián)電子是國(guó)內(nèi)第一家配備雙面卷對(duì)卷生產(chǎn)線的企業(yè)。卷對(duì)卷生產(chǎn)線的自動(dòng)化程度高、效率高、產(chǎn)品精度高，特別適合細(xì)線路、基材比較薄的軟板產(chǎn)品。
卷對(duì)卷工藝是采取成卷銅箔繃直方式，對(duì)產(chǎn)品的平整度有保障，有利于細(xì)線路產(chǎn)品生產(chǎn)，因此公司導(dǎo)入的卷對(duì)卷生產(chǎn)線主要針對(duì)高端顯示模組；而片對(duì)片生產(chǎn)在產(chǎn)品轉(zhuǎn)移的過程中，人為因素對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)影響較大。

卷對(duì)卷工藝