FPC廠柔性電路板表面電鍍知識,快收藏起來!
(1)FPC廠電鍍的前處理柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染,也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色,要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面清潔。
但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固,用弱的清洗劑并不能完全去除,因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理,覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差,這樣就會導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降,雖然不會明顯可見,但在FPC電鍍工序,鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入,嚴(yán)重時(shí)會使覆蓋層剝離。
在最終焊接時(shí)出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象??梢哉f前處理清洗工藝將對柔性印制板F{C的基本特性產(chǎn)生重大影響,必須對處理?xiàng)l件給予充分重視。
(2)FPC電鍍的厚度電鍍時(shí),電鍍金屬的沉積速度與電場強(qiáng)度有直接關(guān)系,電場強(qiáng)度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化,一般導(dǎo)線的線寬越細(xì),端子部位的端子越尖,與電極的距離越近電場強(qiáng)度就越大,該部位的鍍層就越厚。
在與柔性線路板有關(guān)的用途中,在同一線路內(nèi)許多導(dǎo)線寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻,為了預(yù)防這種情況的發(fā)生,可以在線路周圍附設(shè)分流陰極圖形,吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流,最大限度地保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。
因此必須在電極的結(jié)構(gòu)上下功夫。在這里提出一個(gè)折中方案,對于鍍層厚度均勻性要求高的部位標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格,對于其他部位的標(biāo)準(zhǔn)相對放松,例如熔融焊接的鍍鉛錫,金屬線搭(焊)接的鍍金層等的標(biāo)準(zhǔn)要高,而對于一般防腐之用的鍍鉛錫,其鍍層厚度要求相對放松。
(3)軟板電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài),特別是外觀并沒有什么問題,但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象,特別是出廠檢驗(yàn)時(shí)并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣,但待用戶進(jìn)行接收檢查時(shí),發(fā)現(xiàn)有外觀問題。
這是由于漂流不充分,鍍層表面上有殘留的鍍液,經(jīng)過一段時(shí)間慢慢地進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)而引起的。特別是柔性印制板,由于柔軟而不十分平整,其凹處易有各種溶液“積存,而后會在該部位發(fā)生反應(yīng)而變色,為了防止這種情況的發(fā)生不僅要進(jìn)行充分漂流,而且還要進(jìn)行充分干燥處理。可以通過高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分。
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層 數(shù):4
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銅 厚:1/2 OZ
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最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
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手機(jī)天線FPC
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銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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