軟板廠之為了搞定安卓碎片化，谷歌這次亮出了大招
軟板廠11月9日消息 安卓的碎片化這個問題已經(jīng)讓谷歌頭疼了很久?，F(xiàn)在看來，谷歌似乎要出大招搞定這個問題了。
類原生安卓桌面Rootless Launcher的開發(fā)者AmirZ在Reddit論壇上匯總了關于谷歌的安卓模塊化“APEX”項目信息。他把APEX和知名Root、修改模塊工具Magisk進行了對比。
Magisk的工作方式是，在啟動時將文件夾掛載到系統(tǒng)分區(qū)，而不是直接修改系統(tǒng)分區(qū)（以避開檢測）。“APEX”將相同的功能擴展到核心安卓軟件包中，Android Runtime等內(nèi)容則會被分離到自己的軟件包中，與系統(tǒng)分區(qū)分開。這意味著，它們可以脫離系統(tǒng)映像，單獨地進行更新。
由此，模塊化的OEM修改內(nèi)容可能會在谷歌負責維護的系統(tǒng)映像之上進行推送、分配。這意味著，手機本身的安卓系統(tǒng)版本能夠得到谷歌的更新，而OEM負責的表層內(nèi)容也可以得到單獨的維護。
IT之家了解到，APEX目前還沒有真正進入安卓領域，而且在它進入安卓領域之前也可能被改稱其他的名稱。但是這一項目真是存在于AOSP和Google Git中，因此，我們有望在未來看到它正式亮相。
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軟板廠
最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號：RM04C01092A
層 數(shù)：4
板 厚：0.12mm
材 料：雙面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度：0.3mm
其 他：SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00163A
層 數(shù)：2層
板 厚：0.20mm
材 料：雙面有膠壓延材料
銅 厚：1 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距： 0.1mm/0.2mm
POS機天線FPC
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型 號：RM02C00919A
層 數(shù)：2
板 厚：0.10mm
材 料：雙面無膠電解
銅 厚：1/3 OZ
表面處理：沉金1微英寸
最小線寬/線距：0.43mm/0.29mm
油墨顏色：綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.08mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：0.5OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：1.02mm/0.48mm
其 他：貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.13mm
材 料：1OZ有膠壓延
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.2mm/0.1mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼膠紙，PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù)：1層
板 厚：0.12mm
材 料：1OZ有膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.3mm
PI補強厚度：0.15MM
其 他：需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù)：2層
板 厚：0.12mm
材 料：1/2OZ無膠電解
銅 厚：1OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.3mm/0.2mm
PI補強厚度：0.1MM
其 他：貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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型 號:RS04C0006A0
層 數(shù)：4層
板 厚：0.25mm
材 料：1/3OZ無膠電解
銅 厚：1/2OZ
表面處理：沉金
最小線寬/線距：0.1mm/0.07mm
鋼片補強厚度：0.2MM
其 他：需貼鋼片補強
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