FPC行業(yè)現(xiàn)狀!
1. FPC在PCB行業(yè)中比重越來越高,產(chǎn)值持續(xù)增長
2017年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)到657億美元,其中FPC占比達(dá)到23%,產(chǎn)值157億美元。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品在不斷的追求輕薄短小,輕便美觀以及可靠性。FPC可以充分滿足電子產(chǎn)品向高密度、小型化和高可靠性發(fā)展的要求,因此近幾年來幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用FPC產(chǎn)品,其中包括汽車電子、通信行業(yè)、消費電子、航天軍工以及工控醫(yī)療等方面。也可以說PCB產(chǎn)值的穩(wěn)定增長很大一部分的動力就是來自于FPC產(chǎn)值的增長。
FPC產(chǎn)值占比逐年提升
2. FPC目前產(chǎn)值占比最大的應(yīng)用領(lǐng)域在于智能手機方面
手機用FPC產(chǎn)值可以達(dá)到40%以上。一般化的電子產(chǎn)品需要配備2~15個FPC產(chǎn)品,而智能化手機普遍要配備10~15個,其中在智能手機產(chǎn)業(yè)中處于領(lǐng)先地位的蘋果手機已經(jīng)達(dá)到了16~18個。隨著智能手機的不斷創(chuàng)新,雙攝、OLED全面屏、指紋識別以及無線充電等功能的普及,其對FPC產(chǎn)品的使用數(shù)量還會進(jìn)一步提高。
3. 全球FPC超過一半的需求在蘋果
可以說蘋果電子產(chǎn)品的不斷創(chuàng)新,引領(lǐng)著全球FPC的技術(shù)革新和發(fā)展方向。2010年,iPhone 4首次使手機主板從普通HDI升級到任意層HDI,開啟了手機的輕薄化之旅;2014年,iPhone 6推出的指紋識別軟板更是開啟了FPC在手機指紋識別領(lǐng)域的大門,引領(lǐng)了指紋識別FPC細(xì)分領(lǐng)域近幾年的高速增長;2016年iPhone 7的雙攝像頭,以及2017年十周年紀(jì)念版的iPhone X對于手機的升級力度更是前所未有的大,OLED屏的使用、無線充電、類載板的使用均需要FPC來實現(xiàn),可見每次蘋果的技術(shù)升級都為FPC帶來了新的市場空間。同時蘋果公司是全球前6大FPC廠商的主力客戶。
4. 柔性印制電路板行業(yè)垂直分工的特征非常明顯
即發(fā)達(dá)國家領(lǐng)先企業(yè)在控制關(guān)鍵材料技術(shù)、原材料供給、產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計、營銷及品牌運作等核心業(yè)務(wù)的同時,將部分生產(chǎn)、組裝等環(huán)節(jié)委托給發(fā)展中國家專業(yè)工廠,形成原材料生產(chǎn)、基板生產(chǎn)、芯片封裝、模板組裝的相互獨立、各為專業(yè)的分工體系。
5. 我國的FPC制造行業(yè)快速增長
隨著產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響以及電子產(chǎn)品消費市場的日益增長,我國的FPC制造行業(yè)快速增長,目前國內(nèi)FPC市場規(guī)模已經(jīng)超過300億人民幣,占全球產(chǎn)業(yè)比重超過30%。但中國大陸FPC市場主要被外商投資企業(yè)所占據(jù),市場份額高的廠商主要為日本、韓國、臺灣、美國等知名FPC廠商在華投資的工廠。
外商投資企業(yè)依托強大的研發(fā)實力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源,制造工藝、管理能力、產(chǎn)能規(guī)模具有較為明顯的優(yōu)勢。相較而言,內(nèi)資企業(yè)總體生產(chǎn)能力還比較弱。我國以生產(chǎn)中低端撓性印制電路板為主,高精度FPC和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段,F(xiàn)PC行業(yè)整體技術(shù)水平與日本、美國、臺灣等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)相比還有一定差距。目前,中國大陸地區(qū)從事生產(chǎn)制造FPC的企業(yè)中約有三分之一為外商投資企業(yè),而其總產(chǎn)值約占大陸FPC總產(chǎn)值的80%以上。
2009年~2019年中國FPC行業(yè)產(chǎn)值增長
盡管我國FPC產(chǎn)業(yè)起步晚、技術(shù)稍顯薄弱,但時間能證明一切。經(jīng)過多年的發(fā)展,我國FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭良好。2017年,僅廣東地區(qū)就有17家FPC企業(yè)產(chǎn)值過億,其中內(nèi)資FPC企業(yè)有12家。
2017年營收過億的廣東FPC企業(yè)
未來應(yīng)用趨勢
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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