電池軟板之5G時代的大贏家—PCB!
首批18個5G試點(diǎn)城市出爐啦
中國移動5個:杭州、上海、廣州、蘇州、武漢(同時,在北京、重慶等12城市進(jìn)行5G業(yè)務(wù)應(yīng)用示范)
中國電信6個:雄安、深圳、上海、蘇州、成都、蘭州(根據(jù)相關(guān)部委還將增設(shè)6個城市)
中國聯(lián)通16個:北京、雄安、沈陽、天津、青島、南京、上海、杭州、福州、深圳、鄭州、成都、重慶、武漢、貴陽、廣州。
5G!正式來臨...
5G,你比4G多一G,但是這一個G,卻意味著天差地別的技術(shù)含義!
下載速度達(dá)1.25GB每秒,一秒鐘一部高清電影。
我們現(xiàn)在的4G和5G相比,那就是現(xiàn)實(shí)版的龜兔賽跑。
電池軟板小編想說,5G的到來,是真正意義上萬物互聯(lián)的開始,5G將完成世間萬物的互相連接。隨著5G時代的到來,通信用PCB也將迎來大好時光!
PCB 即印刷電路板(Printed Circuit Board),被稱為“電子產(chǎn)品之母”,所有電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備 PCB 板,使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定,其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水平。
圖一:pcb細(xì)分產(chǎn)品及其應(yīng)用領(lǐng)域
據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示,過去10年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持年均復(fù)合增速約4%。2017年全球PCB產(chǎn)值為588億美元,同比增速為8.60%,中國PCB產(chǎn)值297億美元,同比增速達(dá)9.70%,增速高于全球。從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來看,PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移,中國已成為全球PCB最重要玩家,占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。
圖二:單看PCB 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),它處于整體產(chǎn)業(yè)鏈中游
其上游為各類生產(chǎn) PCB 的原材料,主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料,柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。
圖三:上游pcb制造原材料成本占比
下游主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、工業(yè)控制、汽車電子、消費(fèi)電子和航天航空等領(lǐng)域,覆蓋范圍非常廣泛。其中,通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子是 PCB 產(chǎn)業(yè)最重要的三個應(yīng)用終端,需求量占比分別為 27%、27%和 14%,直接影響著上游 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r。
5G時代的大贏家——PCB
圖四:pcb在通信領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品
5G 基站相比 4G 數(shù)量上會有提升,根據(jù)中國三大電信運(yùn)營商公開數(shù)據(jù),2016 年中國移動、中國電信、中國聯(lián)通分別新增 4G 基站 40 萬個、38 萬個、34 萬個,總數(shù)提升至 151 萬個、89 萬個、74 萬個,總共約 314 萬個。而據(jù)測算未來僅小基站數(shù)量將為當(dāng)前基站市場的 10 倍以上。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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