PCB、FPC上游原材料漲價不停 手機與汽車是未來兩大市場
過去的幾年中,手機供應鏈不少配件以及上游原材料長期處于低迷狀態(tài),受此影響,部分供應商甚至退出市場,導致最終依然博弈在市場的企業(yè)寥寥可數(shù),且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進入這兩年以后,市場需求發(fā)生了重大變化,促使此前長期低迷的市場終于迎來了爆發(fā)期。
據(jù)觀察,從去年年初開始,銅箔片、覆銅板就長期開始缺貨漲價,至今已經(jīng)長期一年半之久,且依然沒有終止的趨勢。今年以來,全球最大覆銅板供應商建滔積層板多次發(fā)布漲價通知,手機與汽車成了最大的受益者。
整體看來,電子級銅箔是電子工業(yè)的基礎材料之一,主要用于CCL、FCCL、鋰電池,可以分為壓延銅箔和電解銅箔,電解銅箔主要用于PCB所需的剛性覆銅板(CCL),而壓延銅箔主要用于FPC所用的柔性覆銅板(FCCL),無論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用于鋰電池的負極材料,鋰電池和PCB是當前銅箔主要的應用市場,其中壓延銅箔在智能手機中的使用非常高,無論是手機鋰電池還是手機中的PCB都需要用到銅箔!
而在手機市場中,PCB板正在發(fā)生在重大變化,那就是FPC的誕生。據(jù)悉,OLED、3D攝像、生物識別、無線充電等為代表的功能創(chuàng)新以及即將到來的5G時代將全面提升FPC在智能機種滲透率,新功能的大量應用將帶來BOM表內(nèi)條目數(shù)量和細分數(shù)值普遍上升,整機ASP強勢上漲帶動FPC的ASP也將隨之增加,為FPC帶來增長新空間。此外在ADAS和新能源車雙輪驅(qū)動下,汽車電子市場迅速擴張,成長趨勢明確!而OLED面板、3D攝像頭、無線充電等無疑都是當前智能手機中的熱點所在!
值得一提的是,剛性PCB上游原材料為電解銅箔、玻纖布等,基材為剛性覆銅板(CCL);而FPC的基材則為柔性覆銅板(FCCL),原材料主要由壓延銅箔和聚酰亞胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜構成,與剛性PCB有較大差異。2016年由于新能源車爆發(fā),電解銅箔產(chǎn)能被鋰電池擠壓出現(xiàn)供需翻轉(zhuǎn),銅箔、覆銅板等原材料進入漲價周期,給剛性PCB帶來一定的成本上漲壓力。而FPC原材料與剛性PCB的重迭度較低,不論是壓延銅箔還是PI薄膜,國內(nèi)幾乎都沒有生產(chǎn)能力,因而受此輪漲價周期影響的程度不大,原材料成本基本保持平穩(wěn)。
而從FPC市場占有率來看則存在高度集中現(xiàn)象,龍頭日本旗勝和臺灣臻鼎合計擁有近半數(shù)的占有率,排名前10的FPC廠商占據(jù)了94%的軟板份額,集中度非常高,因此相比普通PCB廠商,F(xiàn)PC廠商擁有更強的話語權和議價能力。
其中日、美FPC生產(chǎn)制造起步早,技術水平和生產(chǎn)設備長期處于領先水平,且具有FCCL、壓延銅箔、PI膜等全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)能力,引領行業(yè)技術發(fā)展趨勢,占據(jù)高精密FPC產(chǎn)品市場;臺、韓廠商生產(chǎn)技術及工藝略低于日、美廠商,但由于成本和區(qū)位優(yōu)勢,出貨量規(guī)模更大,尤其是韓廠,受惠于三星、LG等本國電子巨頭的掘起,發(fā)展非常迅速。
至此我們可以清晰看到,國內(nèi)幾大全球主要的FPC供應商,加大投入,迅速布局,其在未來勢必會搶奪國內(nèi)手機客戶如華為、OPPO、vivo的訂單,同時,也將會快速促進FPC在智能手機市場的應用!
而從當前手機廠商中采用FPC的程度來看的話,正處于由量到質(zhì)的變化,遠沒有達到天花板。FPC可用于手機中的OLED面板、LCD模組、相機模組、按鍵等,整機用量平均在10-12片左右。
而蘋果在iPhone中使用了多達14-16塊FPC,其中多層、高難度的占到70%,整機FPC面積約120cm2,平均銷售價格達到30美金左右;iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。蘋果作為全球最大的FPC采購方,占到了全球FPC市場近半數(shù)份額,因而是軟板供應商爭奪的主要陣地。
在蘋果的帶動下,三星、HOV等手機大廠迅速跟進,不斷拉高FPC的用量,近年其高端旗艦機中的FPC數(shù)量都在向10塊以上演進。三星手機的FPC數(shù)量約為12-13塊,主力供應商是Interflex、SEMCO等韓國軟板廠商;國內(nèi)高端機型的軟板用量則在10-12塊左右,但其中難度較大的高端板占比只有10%-20%,設計難度較低,價值約6-7美金。華為軟板供應商主要是日臺大廠,OPPO以旗勝為主,VIVO則采用蘋果供應鏈,HOV也有部分份額由景旺電子、廈門弘信等國內(nèi)企業(yè)供應。
而在汽車市場更不用說,從去年到今年,在新能源汽車市場的影響下,導致眾多的手機產(chǎn)業(yè)配件和原材料出現(xiàn)缺貨漲價的現(xiàn)象,其中最為典型的就是PCB原材料以及MLCC,這兩者的缺貨漲價導致不少手機廠商、DOM廠商甚至拿不到貨!近來據(jù)手機報在線走訪三星電機了解到,40多家客戶上門要貨,有些ODM廠商甚至給出了2倍的價格依然不一定那得到貨!
整體來看,越來越多PCB企業(yè)加大在消費類電子市場的布局,隨著蘋果帶動FPC在智能手機市場的應用,未來這些勢必也將會把FPC快速推向華為、OPPO和vivo等國內(nèi)手機廠商,加強中國制造!
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機天線FPC
POS機天線FPC
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型 號:RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機天線FPC
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型 號:RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機天線FPC
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型 號:RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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