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電池軟板之聯(lián)想和華為之間有多大差距?

文章來源:作者:梁波靜 查看手機網(wǎng)址
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人氣:4577發(fā)布日期:2018-04-23 09:49【

  國內(nèi)經(jīng)濟快速發(fā)展,越來越多的國際品牌也都走向了全世界,那么電池軟板小編想知道,作為國內(nèi)PC市場老大聯(lián)想,以及手機市場一哥華為,他們兩者差多少呢?

http://p9.pstatp.com/large/7bd10005e78f237585fd

  明面看,兩個品牌都很強,但坦白來說,兩個公司的差距,已經(jīng)不是一點半點了,美國商務(wù)部給中興的禁令,可能會導(dǎo)致中興進入休克狀態(tài)。

  而聯(lián)想是國內(nèi)PC市場的老大,世界第二,和中興在通信設(shè)備的地位差不多,但在PC的核心零部件,例如,CPU、顯卡、內(nèi)存上,聯(lián)想的技術(shù)同樣是一片空缺。

http://p1.pstatp.com/large/7bd20001c7abbd8c0fa2

  不過有人會說,那DELL、惠普不也一樣嗎?

  當(dāng)然不,以惠普為例,從惠普分出的安華高、安捷倫,也都是半導(dǎo)體頂級供應(yīng)商。再加上聯(lián)想這幾年在其他市場失利,PC界老大也被惠普奪去了。

  如果美國給聯(lián)想開張禁令,結(jié)果不會比中興好到哪去。

http://p1.pstatp.com/large/7bd10005e7c6048efa9a

  而再看華為,華為的地位就比聯(lián)想好不少,通訊基站和手機業(yè)務(wù)雙線開花,雖然在核心部件方面,華為目前也不能完全擺脫老美,但是也不至于能太過慘烈,任正非早一步投入研發(fā),坐自己的芯片,做自己的系統(tǒng),就是在預(yù)防不測,倘若哪天遭遇不測,就會用自己的芯片頂上去,即便會差一點。

http://p3.pstatp.com/large/7bd10005e80843b6204a

  所以,任何時代,掌握核心技術(shù),才是關(guān)鍵!

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表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
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表面處理:沉金
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層   數(shù):1層
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材   料:1OZ有膠壓延
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其   他:貼膠紙,PI補強
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型   號:RS01C00093A0
層   數(shù):1層
板   厚:0.12mm
材   料:1OZ有膠電解
銅   厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其   他:需貼PI補強
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型   號:RS02C00262A0
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