軟板材料的吸濕率測試法
了解軟板基材材料的基材吸水特性,可作為基板材料選擇之參考及判斷自行合成基材是否適用之依據(jù)?;闹逝c基板的尺寸安定及可靠度有相對關(guān)系。一般而言較低吸濕基材,將會有較佳的尺寸安定及可靠度。
測試規(guī)范:IPC-TM-650 2.6.2
測試設(shè)備:
1.精密天平(小數(shù)點后四位)
2.恒溫恒濕箱
3.干燥箱
測試試片需將銅箔完全蝕刻掉,其尺寸大小為4英寸見方,一般先將試片以105℃烘烤半小時后,置于干燥箱中冷卻后稱重,再將試片浸泡入23℃的純水中24小時后,取出將其擦干并靜置后稱重,或?qū)⒃嚻糜诟邼瘢?5%-90%RH)環(huán)境24小時后,取出稱重。將試片處理前后之重量相減,即可計算出試片之吸濕程度。吸濕率的計算如下所示:
Percent of Absorption=W2-W1/W1*100
W1:Weight Before Immersion
W2:Weight After Immersion
測試要項:
1.試片預(yù)先加熱除水步驟必要性
2.測試條件的選擇(23℃,24hrs或高溫環(huán)境置放)
3.干燥靜置的必要性
4精密的稱量
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙,PI補強
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
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其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
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