柔性線路板產(chǎn)品制程序列
1:單面柔性線路板制程
如圖所示為單面FPC流程,這個(gè)產(chǎn)品有一個(gè)導(dǎo)體曾受到基材介電質(zhì)支撐,同時(shí)可以有或沒(méi)有保護(hù)膜。
單面柔性線路板是FPC產(chǎn)品中產(chǎn)量最大的產(chǎn)品,同時(shí)是最低單位成本的產(chǎn)品,制程相對(duì)直接且適合采用卷對(duì)卷生產(chǎn)技術(shù),這種做法可以得到更好的成本效率。介電質(zhì)與導(dǎo)體參數(shù)可以彈性改變生產(chǎn)廣泛的產(chǎn)品,從電毯電力分布電纜到高密度卷帶自動(dòng)連接(TAB)技術(shù)都有。小的產(chǎn)品變動(dòng),業(yè)者會(huì)在制程順序間進(jìn)行變動(dòng)。
2:雙面柔性線路板制程
如圖所示為雙面FPC流程,這個(gè)產(chǎn)品有兩面導(dǎo)體層在基材介電質(zhì)的兩側(cè),依據(jù)需要可以制作電鍍通孔或不做。
被用在單面FPC制作直接將端子曝露的過(guò)程,也可以被延伸用到雙面板線路的生產(chǎn),同時(shí)端子會(huì)直接暴露襯墊。這樣生產(chǎn)的FPC可以在兩面進(jìn)行組裝,也可能設(shè)計(jì)成單面電性遮蔽結(jié)構(gòu)。某些應(yīng)用可以改變FPC設(shè)計(jì),以扭曲反轉(zhuǎn)方式進(jìn)行軟板連接,這樣就可以避免使用雙面組裝結(jié)構(gòu)。
3:多層柔性線路板制程
如圖所示為多層FPC典型流程,這個(gè)產(chǎn)品可以提供給比較復(fù)雜的接點(diǎn)連接,可以用在一些比較復(fù)雜的電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)用途。
多層柔性線路板是一種全軟板材料結(jié)構(gòu)的電路板,堆疊比較厚的區(qū)域其實(shí)已經(jīng)失去了撓曲性,但是局部區(qū)域會(huì)被設(shè)計(jì)成單層堆疊或只有單、雙層FPC的結(jié)構(gòu),這種狀況下可以在硬質(zhì)區(qū)進(jìn)行零件安裝,而保留柔軟區(qū)進(jìn)行彎折連接結(jié)構(gòu)。功能性與軟硬板相當(dāng)類似,但是因?yàn)橥耆褂肍PC材料,比較不需要考慮與硬板搭配的制程顧慮。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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