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深圳FPC廠之使用軟板的優(yōu)劣勢

文章來源：作者：龔愛清查看手機網址

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人氣：5099發(fā)布日期：2016-05-17 08:45【大中小】

產品使用軟板所能獲致的優(yōu)劣勢，在后面的討論中，深圳FPC廠小編將逐步為您呈現(xiàn)。

一、使用軟板的一些應用優(yōu)勢如下：

1.可以降低系統(tǒng)布局錯誤，減少零件數目及端子數目并降低組裝負擔；

2.簡化組裝結構讓彎曲位置能順利操作，零件也能穩(wěn)定安裝在基板上；

3.使產品比采用硬板點對點的設計更輕量化；

4.充分運用空間同時可以獲得立體化連結設計的可能性；

5.可以提供動能連結機構，同時提供立體組裝的彈性與最佳途徑；

6.減少接點可以減少操作，減少接點應力可以提升連接信賴度；

7.薄材料有利熱傳，如果使用金屬支撐結構更有利于高瓦數產品設計；

8.柔軟材質特性可以改善構裝效率；

9.薄膜有利SMT零件漲縮應力平衡，降低熱應力所產生的斷裂傷害；

10.因為柔軟可以對線路連結產生整合性的優(yōu)勢，縮小構裝的尺寸；

11.改善空氣流通與熱管理的狀況；

12.順應載板的需求可以應用在表面貼裝技術上；

13.可以進行立體構裝的設計，如圖2-1所示

圖2-1軟板可以組裝后折疊產生立體空間應用的效果

14.改善產品的外觀；

15.改善訊號的整合，范例如圖2-2所示

圖2-2軟板有特殊功能，可以做成雙絞線圓形并進行線路遮蔽

二、使用軟板的一些應用劣勢如下：

1.軟板單價比同面積硬板單價高（高分子厚膜聚酯樹脂板例外）；

2.軟板外型變化時工具更動難，必須更加謹慎設計才能控制整體成本；

3.與電路相比仍然無法隨較高的電流；

4.支撐機構時常是支撐大或者重的零件所必需采取的手段；

5.因為不易獨立處理單一零件，較難進行修補或更換焊接零件；

6.需要治具才能進行自動組裝與焊接工作

7.特性阻抗比硬板穩(wěn)定性差，因為線路形狀不定又有吸水變化問題；

8.整體的尺寸穩(wěn)定度較差；

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