電池軟硬結(jié)合板特點結(jié)構(gòu)詳細介紹
電池軟硬結(jié)合板的特點是輕薄短小,因此在使用過程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機械強度小,易龜裂。貼合補強材料的目的是為了加強fpc軟硬結(jié)合板的機械強度,方便表面裝零件等,補強膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。
一、電池軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)
按照層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板等。單層板的結(jié)構(gòu)是最簡單的柔性線路板。通?;?透明膠+銅箔,或者保護膜+透明膠。首先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,最好是應(yīng)用貼保護膜的方法。
雙層板的結(jié)構(gòu)是當電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。
二、生產(chǎn)使用設(shè)備介紹
-冷藏柜:存放需冷藏之補強膠片
-預(yù)貼機(C/F貼合機):貼合熱壓性補強膠片
-手動貼合治具:貼合冷壓性補強膠片
-真空機:對熱壓性補強貼合完成品進行壓合
-80噸快壓機:對PI類較薄的熱壓性補強貼合完成品進行壓合
-冷壓機:對冷壓性補強進行壓合
-烘箱:烘烤熱壓性補強壓合完成品
三、fpc軟硬結(jié)合板的特點
fpc軟硬結(jié)合板可自由彎曲、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮。
fpc軟硬結(jié)合板散熱性能好,可利用F-PC縮小體積。
fpc軟硬結(jié)合板可以實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化,從而達到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。
fpc軟硬結(jié)合板的應(yīng)用領(lǐng)域如:MP3、MP4播放器、便攜式CD播放機、家用VCD、DVD 、數(shù)碼照相機、手機及手機電池、醫(yī)療、汽車及航天領(lǐng)域!
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層 數(shù):4
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銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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材 料:雙面無膠電解
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表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
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其 他:貼膠紙,PI補強
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層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
數(shù)碼相機攝像頭FPC
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