柔性電路板生產(chǎn)廠家為您介紹軟硬結(jié)合板工藝特點(diǎn)有哪些
軟硬結(jié)合板可以使用在不同的裝配下三維立體組裝,擁有持久力和適應(yīng)力的新型印刷電路板,分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板這兩大類產(chǎn)品,主要區(qū)別是材料、結(jié)構(gòu)、上有點(diǎn)不同。軟硬結(jié)合板可以有效地減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸,避免聯(lián)機(jī)錯(cuò)誤,實(shí)現(xiàn)輕質(zhì)化、智能化,體積小,加強(qiáng)了組裝靈活性。是柔性電路板生產(chǎn)廠家的主打產(chǎn)品之一,并且得到廣泛的應(yīng)用和重視。
軟硬結(jié)合板起初流行于歐美、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家,改革開放后中國(guó)也普遍流行起來(lái),主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療機(jī)械、汽車電子、精密儀器、航天航空等用途?,F(xiàn)在的軟硬結(jié)合板還不是很完善,在市場(chǎng)尚有開發(fā)的空間。
軟硬結(jié)合板中的軟性和硬性電路板特點(diǎn)介紹:
軟性電路板為FPC,硬性電路板為PCB,這兩種各有自己的優(yōu)勢(shì)!FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大,細(xì)節(jié)問(wèn)題多,在出貨之前,一般都要進(jìn)行全檢,所以現(xiàn)在硬性電路板與軟性電路板分開制作的比較多!
軟硬性電路板優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
軟硬性電路板缺點(diǎn):軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價(jià)格比較貴,生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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