深圳fpc廠簡述有鉛錫膏的主要成份
在深圳fpc廠生產(chǎn)制程中,經(jīng)常會用到錫膏。而人們最常見的錫膏分兩類,一類是有鉛錫膏,另一類是無鉛錫膏。有鉛錫膏最常見的是錫鉛類和錫鉛銀類的,無鉛錫膏重點(diǎn)有錫銅、錫銀銅、錫鉍類等。根據(jù)實(shí)際情形的須要,人們能夠挑選不同的錫膏,今天請隨著fpc廠家一起來了解一下有鉛錫膏的主要成份。
大體講來,焊錫膏的成份可分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。
(一)、助焊劑的重要成份及其作用:
A、活化劑:該成份重點(diǎn)起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)存在下降錫、鉛表面張力的功能;
B、觸變劑:該成份重點(diǎn)是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷機(jī)能,起到在印刷中預(yù)防呈現(xiàn)拖尾、粘連等景象的作用;
C、樹脂:該成份重點(diǎn)起到加大錫膏粘附性,而且有維護(hù)和避免焊后PCB再度氧化的作用;該項(xiàng)成分對整機(jī)固定起到很重點(diǎn)的作用;
D、溶劑:該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)平均的作用,對焊錫膏的壽命有一定的影響;
(二)、焊料粉:
焊料粉又稱錫粉重點(diǎn)由錫鉛合金組成,普通比例為63/37;另有特殊要求時(shí),也有在錫鉛合金中增加一定量的銀、鉍等金屬的 錫粉 。概括來講 錫粉 的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下多少點(diǎn):
1.錫粉的顆粒狀態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響:
1.1.重要的一點(diǎn)是要求 錫粉 顆粒大小分布平勻,這里要談到錫粉粒度分布比例的問題;在海內(nèi)的焊料粉或焊錫膏出產(chǎn)廠商,大家常常用散布比例來權(quán)衡錫粉的勻稱度:以25~45μm的錫粉為例,通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右,35μm 以下及以上部份各占20%左右;
1.2.另外也要求 錫粉 顆粒形狀較為規(guī)矩;依據(jù)"中華國民共和國電子行業(yè)尺度《錫鉛膏狀焊料通用標(biāo)準(zhǔn)》(SJ/T 11186-1998)"中相干劃定如下:"合金粉末形狀應(yīng)是球形的,但容許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。如用戶與制作廠達(dá)成協(xié)定,也可為其余外形的合金粉末。"在實(shí)際的工作中,通常請求為錫粉顆粒長、短軸的比例個(gè)別在1.2以下。
1.3.如果以上A-1及A-2的要求項(xiàng)不能到達(dá)上述基礎(chǔ)的要求,在焊錫膏的使用過程中,將很有可能會影響錫膏印刷、點(diǎn)注以及焊接的后果。
2.各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡雷同,取舍錫膏時(shí),應(yīng)根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精細(xì)程度以及對焊接效果的要求等方面,去抉擇不同的錫膏;
2.1.根據(jù)"中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)"中相關(guān)規(guī)定"焊膏中合金粉末百分(質(zhì)量)含量應(yīng)為65%-96%,合金粉末百分(品質(zhì))含量的實(shí)測值與訂貨單預(yù)約值偏差不大于±1%";通常在實(shí)際的使用中,所選用錫膏其錫粉含量大概在90%左右,即 錫粉 與助焊劑的比例大抵為90:10;
2.2.一般的印刷制式工藝多選用錫粉含量在89-91.5%的錫膏;
2.3.當(dāng)應(yīng)用針頭點(diǎn)注式工藝時(shí),多選用錫粉含量在84-87%的錫膏;
2.4.回流焊要求器件管腳焊接堅(jiān)固、焊點(diǎn)飽滿、潤滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊錫膏中金屬合金的含量,對回流焊焊后焊料厚度(即焊點(diǎn)的豐滿水平)有必定的影響。
3.錫粉的"低氧化度"也是十分重要的一個(gè)品德要求,這也是錫粉生產(chǎn)或保存進(jìn)程中應(yīng)當(dāng)注意的一個(gè)問題;假如不注意這個(gè)問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中重大影響焊接的品質(zhì)。
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