深圳fpc廠教您PCB布線如何消除磁通線
在PCB中,會產(chǎn)生EMI的原因很多,例如:射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。在設(shè)計PCB布線時,要如何消除磁通線呢?目前有許多技巧可供參考,但是它們不是全部都和消除磁通線有直接關(guān)系,深圳fpc廠將告訴您一些關(guān)于它們的關(guān)系:
●多層板具有正確的多層設(shè)置和阻抗控制。
●將頻率走線繞到回傳路徑接地平面(多層PCB)、接地網(wǎng)格的附近,單側(cè)和雙側(cè)板可以使用接地走線,或安全走線。
●將組件的塑料封裝內(nèi)部所產(chǎn)生的磁通線,捕捉到0V的參考系統(tǒng)中,以降低組件的輻射量。
●警慎選擇邏輯組件,盡量減少組件和走線所輻射的射頻頻譜分布量??梢允褂糜嵦柧壸兓时容^慢的裝置。
●藉由降低射頻驅(qū)動電壓(來自頻率產(chǎn)生電路,例如:TTL/CMOS),來降低走在線的射頻電流。
●降低接地噪聲電壓,此電壓存在于供電和接地平面結(jié)構(gòu)中。
●當必須推動最大電容負載,而所有裝置的腳位同時切換時,組件的去耦合電路必須充足。
●必須將頻率和訊號走線做妥善的終結(jié),以避免發(fā)生阻尼振蕩、電壓過高、電壓過低。
●在選定的網(wǎng)絡(luò)上,使用數(shù)據(jù)線路濾波器和共模扼流圈。
●當有提供外部I/O纜線時,必須正確地使用旁路(非去耦合)電容。
●為會輻射大量的共模式射頻能量(由組件內(nèi)部產(chǎn)生)之組件,提供一個接地的散熱器。
檢視上面所列的項目,可以知道,磁通線只是「在PCB內(nèi)會產(chǎn)生EMI」的部份原因而已。其它原因還有:
●在電路和I/O纜線之間,有共模和差模電流存在。
●接地回路會產(chǎn)生一個磁場結(jié)構(gòu)。
●組件會輻射。
●阻抗不匹配。
要消除PCB中的EMI,必須先從消除磁通量開始。但是,這是說比做容易,因為射頻能量是看不見、聞不著的。不過,藉由尋找射頻電流的位置與流動方向,并采用本文所介紹的幾項技巧,就可以逐漸縮小可疑的區(qū)域,找出正確的EMI位置,并消除它。
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型 號:RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補強厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
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表面處理:沉金
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其 他:貼膠紙
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材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補強
手機天線FPC
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型 號:RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補強厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補強
平板電腦天線FPC
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型 號:RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補強厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補強
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