各大柔性電路板廠家均"擴充糧草"，您瞅準沒？

文章來源：責任編輯作者：王燦查看手機網址

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人氣：5324發(fā)布日期：2015-10-14 10:47【大中小】

柔性電路板和HDI板是近兩年PCB市場增長的兩大看點。一方面，在現今各大品牌搶攻可穿戴電子市場的風潮下，為柔性電路板廠家帶來了不小的商機；另一方面，隨著汽車電子化程度的不斷提升，車用柔性電路板的用量也呈現出上升的勢頭。而在4G通信移動終端替換效應的推動下，一批高端HDI板主力廠家紛紛積極擴充產能，以滿足快速攀升的市場需求。

柔性電路板廠家

高端HDI板產能供應趨緊

任意層高密度連接板(Anylayer HDI)屬于一類高端HDI板制造工藝，與一般HDI板的差別在于，一般HDI是由鉆孔工藝中的機鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI是以雷射鉆孔打通層與層之間作連通，中間的基材可省略銅箔基板，從而令到產品更輕薄。隨著當前高端智能型手機占整體手機市場的比重逐步增長，近年來智能型手機設計逐步從高階HDI板轉入采用任意層HDI板，但由于在投資金額高、良率相對不易掌控等因素的影響下，目前全球具備大量供給任意層HDI板能力的廠商僅有北歐NCAB集團、日本Ibiden、奧地利奧特斯AT&S、韓廠Semco與LG Innotek、臺灣欣興、華通與耀華等廠家。

從2014年起，松下集團宣布大舉縮減其任意層HDI印刷電路板的產能，至2015年第1季以前已停產約九成，從市場反映來看，此舉有望改善整體PCB市場供過于求的態(tài)勢，有助于PCB廠獲利提升，但短期之內也會令高端HDI板的供應趨于緊張。

“PCB制造環(huán)節(jié)的挑戰(zhàn)是全方位的，包括機器設備、團隊整體素質，以及精益生產的管理能力等，生產設備越來越先進，對應的管理水平也需要提高。在精細線路、軟硬結合板及高精度線路/疊層等方面，柔性電路板廠仍在不斷探索與提升當中。”從目前的加工數據表明，產品的可靠性和良率已能夠具有較好的保證，同時其軟硬結合板和半軟板的設計加工也較為成功。

高頻PCB板材受關注

高速互連是當前所有電子設備共同追求的目標之一，其中既要保證高速的傳輸速度，又要確保連接的準確可靠性，這些需求使得設備廠商不斷尋找在半導體和PCB板材方面能夠承載更快數據速率的方法。

從射頻材料的角度，羅杰斯公司先進線路板材料事業(yè)部亞洲區(qū)市場發(fā)展經理楊熹分析道，相比過去，射頻設備在頻譜帶寬和功率上已大大增加，大帶寬的要求迫使設計者要盡可能地利用元件和基板的性能，因此，模塊之間性能的一致性將變得至關重要；而輸出功率的不斷提高，也令外圍元件除了滿足高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作的要求之外，還需實現輔助散熱的功能。另外，為了降低對環(huán)境的影響，無鹵素也已成為對射頻PCB材料的基本要求。綜上所述，現階段市場對PCB板材的需求求主要體現在三個方面，即一致性、散熱性和環(huán)保性。

為了適應帶寬發(fā)展及其所帶來的復雜度要求，羅杰斯一直致力于研發(fā)高熱導系數材料，以減輕高溫所造成的影響。據介紹，羅杰斯推出的RO3035HTC材料在通用3.5Dk和大幅提高導熱率的前提下具有極低的插損，適用于高功率射頻應用，并可與具有高溫特性的導熱導電膠配合使用。另外，其具有更好耐熱可靠性的RO4360G2材料可減少射頻電路尺寸；改良的RO4700JXR系列天線級層壓板針對基站和其它天線設計，采用了低損耗介質和低粗糙度銅箔，從而降低了無源互調(PIM)的影響，實現了低插入損耗。

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