柔性電路板廠家之信息模塊中的FPC技術(shù)解決方案應(yīng)用
柔性電路板廠家所生產(chǎn)的FPC是用柔性的絕緣基材制成的柔性電路板,具有可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。FPC具有耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好、具有極強(qiáng)的抗氧化保護(hù)能力,廣泛應(yīng)用于航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域產(chǎn)品, 那么FPC結(jié)構(gòu)信息模塊發(fā)明專利解決的技術(shù)問(wèn)題是什么?
其實(shí)是一種基于柔性電路板的網(wǎng)絡(luò)傳輸信息模塊。網(wǎng)絡(luò)信息模塊是安裝于局域網(wǎng)中用于傳輸網(wǎng)絡(luò)數(shù)字信號(hào)的一連接器,前采用RJ45形式的插座,后端采用IDC的方式卡接數(shù)據(jù)纜,起到導(dǎo)通傳輸信號(hào)及補(bǔ)償衰減的作用。
普通的網(wǎng)絡(luò)信息模塊,采用的是硬式線路板+鍍金銅針,雙邊直列式IDC的方式。而此新設(shè)計(jì)的基于柔性線路板的網(wǎng)絡(luò)信息模塊,采用柔性電路板代替硬板;與軟板一體化的金手指代替鍍金銅針,與RJ45水晶頭接觸的可靠性由不銹鋼針支座保證;打線部分采用上下分列式IDC代替雙邊直列式IDC.此結(jié)構(gòu)將硬板+鍍銅金針原來(lái)分列需焊錫的分離式結(jié)構(gòu)改成一體式柔板金手指結(jié)構(gòu),優(yōu)化了信號(hào)的插入損耗及回波損耗;進(jìn)線采用上下分離式IDC,相對(duì)雙邊直列式IDC,大大優(yōu)化了信號(hào)串音。此外,本模塊采用完全免工具的打線端蓋,對(duì)于工程施工來(lái)講,提升了布線效率。
FPC模塊傳輸性能如下:
FPC結(jié)構(gòu)信息模塊技術(shù)分析:
1、FPC柔性電路板
國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的創(chuàng)新性結(jié)構(gòu)。將PCB硬板+金針原來(lái)分列需焊接或卡接的分離式結(jié)構(gòu)改成一體式柔板金手指結(jié)構(gòu),優(yōu)化了信號(hào)的插入損耗及回波損耗。
2、金手指與不銹鋼針支座
不銹鋼針支座大大提高了疲勞強(qiáng)度(2000次以上),將信號(hào)傳輸?shù)碾姎饨Y(jié)構(gòu)和保證接觸可靠性的機(jī)械結(jié)構(gòu)分離開(kāi)來(lái),大大提高了模塊的整體可靠性。
3、IDC端子設(shè)計(jì)及與FPC的壓接
目前普通的信息模塊采用雙邊直列式IDC,不利于減小信號(hào)的串?dāng)_,本發(fā)明根據(jù)高頻電磁學(xué)原理,優(yōu)化了這一設(shè)計(jì),采用上下分列式IDC,將電磁輻射相互抵消,減小了信號(hào)的串?dāng)_。
4、焊接與壓接應(yīng)用區(qū)別
壓接是指使用壓接工具,對(duì)金屬表面施加一定的壓力,使接合部分產(chǎn)生恰當(dāng)?shù)乃苄宰冃?,而形成可靠的電氣連接。壓接技術(shù)是一種分子焊(又叫冷焊),當(dāng)兩個(gè)分子的距離足夠小時(shí),會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)大的吸引力,其特點(diǎn)是:1、簡(jiǎn)單便捷;2、穩(wěn)定性高。傳統(tǒng)焊接中的焊點(diǎn)容易腐蝕、并能產(chǎn)生高頻天線效應(yīng),從而影響產(chǎn)品的性能發(fā)揮。
5、免打線設(shè)計(jì)
此發(fā)明采用打線端蓋是完全免工具的,免打線結(jié)構(gòu),特別設(shè)計(jì)的后蓋可以實(shí)現(xiàn)線纜快速連接,有利于施工效率的提升和操作人員施工安全的保障。
綜上所述,F(xiàn)PC結(jié)構(gòu)信息模塊具有以下幾大優(yōu)點(diǎn):
1、與柔性電路板一體化的金手指代替鍍金銅針,此結(jié)構(gòu)優(yōu)化了信號(hào)的插入損耗及回波損耗;
2、與RJ45水晶頭接觸的可靠性由金手指和不銹鋼針支座保證;
3、IDC與FPC壓接及打線部分采用上下分列式IDC代替雙邊直列式IDC的應(yīng)用. 此舉大大優(yōu)化了信號(hào)串音;
4、本模塊采用完全免工具的打線端蓋,對(duì)于工程施工來(lái)講,提升了布線效率。
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最新產(chǎn)品
平板電腦攝像頭FPC
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型 號(hào):RM04C01092A
層 數(shù):4
板 厚:0.12mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.15mm/0.075mm
FR4補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.3mm
其 他:SMT貼片后出貨
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RM02C00919A
層 數(shù):2
板 厚:0.10mm
材 料:雙面無(wú)膠電解
銅 厚:1/3 OZ
表面處理:沉金1微英寸
最小線寬/線距:0.43mm/0.29mm
油墨顏色:綠油
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS02C00249A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.08mm
材 料:1/3OZ無(wú)膠電解
銅 厚:0.5OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:1.02mm/0.48mm
其 他:貼膠紙
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00173A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.13mm
材 料:1OZ有膠壓延
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.2mm/0.1mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼膠紙,PI補(bǔ)強(qiáng)
手機(jī)天線FPC
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型 號(hào):RS01C00093A0
層 數(shù):1層
板 厚:0.12mm
材 料:1OZ有膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.3mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.15MM
其 他:需貼PI補(bǔ)強(qiáng)
平板電腦天線FPC
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型 號(hào):RS02C00262A0
層 數(shù):2層
板 厚:0.12mm
材 料:1/2OZ無(wú)膠電解
銅 厚:1OZ
表面處理:沉金
最小線寬/線距:0.3mm/0.2mm
PI補(bǔ)強(qiáng)厚度:0.1MM
其 他:貼背膠及PI補(bǔ)強(qiáng)
數(shù)碼相機(jī)攝像頭FPC
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